【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电源封装结构领域，特别涉及一种具备多种密封兼容特性的电源封装结构。
技术介绍
1、电源适配器是部分电子设备必不可少的一种电子产品，具备稳压、调压等作用，使电子设备工作在良好状态。
2、现有技术中的适配器封装结构采用两侧壳体进行扣接封装，若有防水要求，则在扣接处进行注胶或采用胶圈等形式，而目前缺乏一种可同时兼容多种密封结构的封装壳体，因此导致封装结构选择有限。
3、有鉴于此，本技术方案提出一种具备多种密封兼容特性的电源封装结构，采用边沿斜面凸块，配合槽体，使封装壳体边沿即可进行注胶密封，也可采用添加密封圈结构进行密封，给与多种密封封装结构选择。而此兼容性较强的密封封装结构结构简单，不过多的改变壳体主体结构，易于装配。
技术实现思路
1、本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的主要目的在于提供一种具备多种密封兼容特性的电源封装结构，旨在解决现有技术中缺乏兼容多种密封特性的适配器封装结构的问题。
2、为实现上述目...
【技术保护点】
1.一种具备多种密封兼容特性的电源封装结构，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的具备多种密封兼容特性的电源封装结构，其特征在于，所述槽体内设有密封圈，所述斜面框在扣合后与所述密封圈边沿紧贴形成密封结构。
3.根据权利要求1所述的具备多种密封兼容特性的电源封装结构，其特征在于，所述第二盖壳边沿设有与所述第一盖壳进行卡扣连接的卡孔。
4.根据权利要求1所述的具备多种密封兼容特性的电源封装结构，其特征在于，所述第二盖壳为内部具备容纳各元件的腔体的主壳结构。
5.根据权利要求1所述的具备多种密封兼容特性的电源封装结构，其特...
【技术特征摘要】
1.一种具备多种密封兼容特性的电源封装结构，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的具备多种密封兼容特性的电源封装结构，其特征在于，所述槽体内设有密封圈，所述斜面框在扣合后与所述密封圈边沿紧贴形成密封结构。
3.根据权利要求1所述的具备多种密封兼容特性的电源封装结构，其特征在于，所述第二盖壳边沿设有与所述第一盖壳进行卡扣连接的卡孔。
4.根据权利要求1所述的具备多种密封兼...
【专利技术属性】
技术研发人员：温志强，刘泽，胥海东，曾斌强，
申请(专利权)人：深圳创芯技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。