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本技术公开了一种具备多种密封兼容特性的电源封装结构，包括由第一盖壳及第二盖壳构成的外壳主体，第一盖壳内边沿设有呈外扩状的斜面框，第二盖壳内边沿设有内围框，内围框与第二盖壳之间形成与斜面框对应的槽体。本技术解决了现有技术中缺乏兼容多种密封特性...
该专利属于深圳创芯技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳创芯技术股份有限公司授权不得商用。

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