本发明专利技术公开了一种将晶圆从切割胶带上取下的装置及方法，本发明专利技术涉及芯片制造技术领域。包括机体，真空罩，所述真空罩安装在机体的顶部；控制器，所述控制器安装在机体的外部；固定架，所述固定架安装在机体的顶部；进料机构，所述进料机构设置在机体的上方，所述进料机构设置在固定架的内部，所述进料机构包括分割组件和送料组件，所述分割组件用于按压并分割处于送料组件上的切割胶带；取下机构，所述取下机构设置在机体的上方，所述取下机构设置在真空罩的内部，所述取下机构包括真空吸取器，所述真空吸取器用于吸取并转移处于切割胶带上的原料，该将晶圆从切割胶带上取下的装置及方法，达到了提高设备的使用效率的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片制造，具体为一种将晶圆从切割胶带上取下的装置及方法。
技术介绍
1、在芯片制造工艺中，要将厚重的晶圆通过划片的方式切割成若干个单个的裸片，此时裸片附着在切割胶带上，需人工将裸片从切割胶带上取下来，并对裸片进行收集以及贴片工作。
2、在公开号为cn112259494b的专利技术专利中公开了用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法，晶圆通过真空吸附被固定地保持到承载盘上，撕下切割胶带之后的晶圆通过吸附枪转送到预定位置，而不会发生操作人员的手指接触晶圆的情况。但由于切割胶带的长度较长，在依次取下晶圆裸片的过程中，其余的晶圆裸片在长距离运输中易受到磨损。
技术实现思路
1、为克服由于切割胶带的长度较长，在依次取下晶圆裸片的过程中，其余的晶圆裸片在长距离运输中易受到磨损的问题，本专利技术提供一种将晶圆从切割胶带上取下的装置，包括机体；
2、真空罩，所述真空罩安装在机体的顶部；
3、控制器，所述控制器安装在机体的外部；
>4、固定架，所述固本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种将晶圆从切割胶带上取下的装置，包括机体（1），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的将晶圆从切割胶带上取下的装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的将晶圆从切割胶带上取下的装置，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的将晶圆从切割胶带上取下的装置，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的将晶圆从切割胶带上取下的装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的将晶圆从切割胶带上取下的装置，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的将晶圆从切割胶带上取下的装置，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的将晶圆从切...
【技术特征摘要】
1.一种将晶圆从切割胶带上取下的装置，包括机体（1），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的将晶圆从切割胶带上取下的装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的将晶圆从切割胶带上取下的装置，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的将晶圆从切割胶带上取下的装置，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的将晶圆从...
【专利技术属性】
技术研发人员：卜真，王军林，
申请(专利权)人：宜兴市王者塑封有限公司，
类型：发明
国别省市：
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