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本发明公开了一种将晶圆从切割胶带上取下的装置及方法，本发明涉及芯片制造技术领域。包括机体，真空罩，所述真空罩安装在机体的顶部；控制器，所述控制器安装在机体的外部；固定架，所述固定架安装在机体的顶部；进料机构，所述进料机构设置在机体的上方，所...
该专利属于宜兴市王者塑封有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴市王者塑封有限公司授权不得商用。

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