【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，更具体地说，涉及一种便于半导体芯片模块测试的辅助装置。
技术介绍
1、芯片是一种集成电路，通常由半导体材料制成，将数千甚至数百万个微型电子元件集成在一块小小的硅片上，芯片的种类繁多，根据功能和用途可以分为处理器、存储器、传感器等，每种芯片都有其特定的设计和应用领域。例如，中央处理器(cpu)用于执行计算机程序中的指令；图形处理器(gpu)专门处理图形和视频数据；而内存芯片则用于存储程序和数据，芯片出厂前，需要用到半导体芯片模块测试的辅助装置对芯片进行测试。
2、现有的部分测试治具对芯片进行测试时，首先将芯片放置在测试槽内，通过手动翻转测试治具的翻盖对芯片进行挤压，翻盖运动完成时，按压测试通电按钮，测试治具检测到芯片合格时，此时蜂鸣器会发生响声，测试完成后，还需要将测试治具的翻盖打开，将芯片取下，更换另一块芯片进行测试，使用芯片测试治具对芯片测试时，来回地翻转治具翻盖，非常不便，会影响测试治具对芯片的测试效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种便于半...
【技术保护点】
1.一种便于半导体芯片模块测试的辅助装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的表面开设有测试槽(2)，所述测试槽(2)的内部底面开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)的内部滑动连接有与其相匹配的活动梯形块(4)，所述滑槽(3)的两侧内壁对应开设有移动槽(5)，所述移动槽(5)的内部滑动连接有与其相匹配的活动板(6)，所述活动板(6)一端表面固定连接有卡块(7)，所述卡块(7)的底面设置有第一滑坡(8)，所述卡块(7)的顶端表面设置有第二滑坡(9)，所述测试槽(2)的内部滑动连接有与其相匹配的测试板(10)，所述测试板(10)的底面固定连接有与活动梯形块(4)...
【技术特征摘要】
1.一种便于半导体芯片模块测试的辅助装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的表面开设有测试槽(2)，所述测试槽(2)的内部底面开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)的内部滑动连接有与其相匹配的活动梯形块(4)，所述滑槽(3)的两侧内壁对应开设有移动槽(5)，所述移动槽(5)的内部滑动连接有与其相匹配的活动板(6)，所述活动板(6)一端表面固定连接有卡块(7)，所述卡块(7)的底面设置有第一滑坡(8)，所述卡块(7)的顶端表面设置有第二滑坡(9)，所述测试槽(2)的内部滑动连接有与其相匹配的测试板(10)，所述测试板(10)的底面固定连接有与活动梯形块(4)相匹配的固定梯形块(11)，所述固定梯形块(11)的底面固定安装有上磁铁(12)，所述活动梯形块(4)的内部底面固定安装有与上磁铁(12)相匹配的下磁铁(13)。
2.根据权利要求1所述的一种便于半导体芯片模块测试的辅助装置，其特征在于：所述活动板(6)与移动槽(5)之间弹性连接有第一弹簧(14)，所述卡块(7)通过活动板(6)和第一弹簧(14)相匹配从而与移动槽(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁磊，王凯锋，周灿，
申请(专利权)人：合肥中恒微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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