【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片加工，涉及一种集成电路芯片夹具。
技术介绍
1、集成电路（ic）又称为微电路、微芯片或晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
2、在制造检测集成电路芯片的过程中，需将集成电路芯片焊接到电路板上，在焊接的过程中，需要先将焊锡通过焊枪熔化在电路板上，再通过镊子将集成电路芯片固定于电路板上待焊接位置，最后通过焊枪重新融化锡焊，将集成电路引脚通过凝固的锡焊与电路板进行固定连接，整个操作过程较为繁琐，导致焊接效率低下。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种集成电路芯片夹具，能够方便集成电路芯片的焊接，提高焊接效率。
2、为达到上述目的，本专利技术是采用下述技术方案实现的：
3、一种集成电路芯片夹具...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片夹具，其特征在于：包括镊杆，所述镊杆上分别设有扭力机构和放置机构，所述扭力机构用于驱动所述镊杆靠近待夹持物体，所述放置机构用于固定手指；
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片夹具，其特征在于：所述镊杆包括第一镊杆和第二镊杆，所述第一镊杆与所述第二镊杆铰接，所述扭力机构包括扭转弹簧，所述扭转弹簧的一端与所述第一镊杆连接，所述扭转弹簧的另一端与所述第二镊杆连接。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片夹具，其特征在于：所述放置机构包括拇指放置槽和四指放置槽，所述拇指放置槽设于所述第一镊杆上，所述四指放置槽设于所述第二镊杆上，所述拇...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片夹具，其特征在于：包括镊杆，所述镊杆上分别设有扭力机构和放置机构，所述扭力机构用于驱动所述镊杆靠近待夹持物体，所述放置机构用于固定手指；
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片夹具，其特征在于：所述镊杆包括第一镊杆和第二镊杆，所述第一镊杆与所述第二镊杆铰接，所述扭力机构包括扭转弹簧，所述扭转弹簧的一端与所述第一镊杆连接，所述扭转弹簧的另一端与所述第二镊杆连接。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片夹具，其特征在于：所述放置机构包括拇指放置槽和四指放置槽，所述拇指放置槽设于所述第一镊杆上，所述四指放置槽设于所述第二镊杆上，所述拇指放置槽和所述四指放置槽的槽口相向设置。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片夹具，其特征在于：所述镊杆上设有用于夹持待夹持物体的夹杆和用于锁止夹杆的锁止机构，所述夹杆的端部与所述镊杆转动连接。
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片夹具，其特征在于：所述锁止机构包括螺钉，所述螺钉穿插于所述镊杆，所述螺钉与所述镊杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨全，刘中唯，吴桐，贺斌，张凯文，
申请(专利权)人：南京市智凌芯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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