一种导热性能优异的FR-4覆铜板及其制备方法技术

本申请涉及电子材料的技术领域，具体公开了一种导热性能优异的FR‑4覆铜板及其制备方法。一种导热性能优异的FR‑4覆铜板，包括纤维布层和设置在所述纤维布层两侧的铜箔层，所述纤维布层和所述铜箔层通过复合材料相粘结，所述复合材料的原料包括如下重量份的组分：E型多官能复合环氧树脂90~110份、固化剂20~25份、填料A 50~60份、填料B 20~30份、白色染色剂4.5~24份、分散剂0.15~3份；所述填料A的原料包括二氧化硅、硼酸铝晶须、硅烷偶联剂；所述填料B的原料包括片状氮化铝、片状氧化铝、钛酸酯偶联剂。本申请中的覆铜板具有高耐热、高玻璃转化点温度、低热膨胀系数的性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子材料的，尤其是涉及一种导热性能优异的fr-4覆铜板及其制备方法。

技术介绍

1、chip-on-board光源是近几年一类新兴照明技术，关于chip-on-board封装用的绝缘基板多采用价格昂贵的bt基板，这会造成制造产品的价格过高，从而限制产品的应用和技术的发展。因此，开发低成本chip-on-board封装基板一个势在必行的方向。

2、板上芯片是将发光led芯片直接贴在贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，是一种高功率集成面光源。由于其具有可靠性高，无死灯，无斑块、发光均匀而被照明电子产品青睐。基于芯片封装的要求，pcb基板必须具有高玻璃转化点温度、高耐热以及极低的热膨胀系数性能，而且必须具有高反光率之特性。常用的覆铜板很难同时满足上述要求，因此亟需开发一种高耐热、高玻璃转化点温度、低热膨胀系数的白色覆铜板，以满足chip-on-board封装的要求。

技术实现思路

1、为了得到一种高耐热、高玻璃转化点温度、低热膨胀系数的白色覆铜板，本申请提供一种导热性能优异的f本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热性能优异的FR-4覆铜板，包括纤维布层和设置在所述纤维布层两侧的铜箔层，其特征在于：所述纤维布层和所述铜箔层通过复合材料相粘结，所述复合材料的原料包括如下重量份的组分：E型多官能复合环氧树脂90~110份、固化剂20~25份、填料A 50~60份、填料B 20~30份、白色染色剂4.5~24份、分散剂0.15~3份；所述填料A的原料包括二氧化硅、硼酸铝晶须、硅烷偶联剂；所述填料B的原料包括片状氮化铝、片状氧化铝、钛酸酯偶联剂。

2.根据权利要求1所述的一种导热性能优异的FR-4覆铜板，其特征在于：所述填料A的制备方法包括以下步骤：

3.根据权利要求2所...

【技术特征摘要】

1.一种导热性能优异的fr-4覆铜板，包括纤维布层和设置在所述纤维布层两侧的铜箔层，其特征在于：所述纤维布层和所述铜箔层通过复合材料相粘结，所述复合材料的原料包括如下重量份的组分：e型多官能复合环氧树脂90~110份、固化剂20~25份、填料a 50~60份、填料b 20~30份、白色染色剂4.5~24份、分散剂0.15~3份；所述填料a的原料包括二氧化硅、硼酸铝晶须、硅烷偶联剂；所述填料b的原料包括片状氮化铝、片状氧化铝、钛酸酯偶联剂。

2.根据权利要求1所述的一种导热性能优异的fr-4覆铜板，其特征在于：所述填料a的制备方法包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种导热性能优异的fr-4覆铜板，其特征在于：所述二氧化硅、硼酸铝晶须的质量比为（2-3）：1，所述二氧化硅包括粒径大小为1μm、3μm、5μm、10μm和20μm的球型二氧化硅。

4.根据权利要求1所述的一种导热性能优异的fr-4覆铜板，其特征在于：所述填料b的制备方法包括以下步骤：

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【专利技术属性】
技术研发人员：李强利，陈厚群，潘跃武，郑科民，王航，周浩波，
申请(专利权)人：金安国纪科技杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：