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本申请涉及电子材料的技术领域，具体公开了一种导热性能优异的FR‑4覆铜板及其制备方法。一种导热性能优异的FR‑4覆铜板，包括纤维布层和设置在所述纤维布层两侧的铜箔层，所述纤维布层和所述铜箔层通过复合材料相粘结，所述复合材料的原料包括如下重量...
该专利属于金安国纪科技（杭州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金安国纪科技（杭州）有限公司授权不得商用。

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