【技术实现步骤摘要】
本专利技术属pvd电弧离子镀表面处理，具体涉及一种多弧离子镀的镀镍装置及方法。
技术介绍
1、物理气相沉积(pvd)电弧离子镀技术是现代物理气相沉积领域的重要技术之一，其离化率高、沉积速度快、环保等特点，使得此技术在现今的机械加工领域中具有不可替代的作用。其原理是在真空环境下利用阴极与真空室形成的阳极之间引发弧光放电，电弧运动蒸发靶材物质并沉积到基体表面形成镀层。
2、在现代工业生产中，pvd电弧离子镀技术已经在多种领域的工件外表面上广泛应用。镍作为一种高导磁率材料，其内部磁场分布不均匀，引发离子镀镍工艺极其不稳定，在传统电弧离子镀工艺中，镍靶材表面的磁场分布紊乱，会使电弧弧斑在靶面上的运动失去规律性，出现弧斑聚集或跑弧等异常现象，进而导致镀层沉积不均匀、质量不稳定，严重制约了电弧离子镀镍技术在工业生产中的大规模应用。电弧离子镀镍一直处于科研探索阶段，在国内外的科学文献中，也没有发现磁场对电弧离子镀镍工艺和性能影响的研究报道。
3、因此，如何通过优化磁场分布来稳定电弧离子镀镍工艺，成为本领域亟待解决的关键技术难题
【技术保护点】
1.一种多弧离子镀的镀镍装置，其特征在于，包括真空室(9)、法兰结构(3)、镍靶(8)、磁场屏蔽罩(7)、磁场调节机构和引弧针(6)；
2.根据权利要求1所述的多弧离子镀的镀镍装置，其特征在于，磁场调节机构还包括固定在固定法兰(301)外圆周的硅铁柱(4)，每个硅铁柱(4)上端面磁吸若干个磁铁(5)。
3.根据权利要求2所述的多弧离子镀的镀镍装置，其特征在于，所述硅铁柱(4)为圆柱形，在固定法兰(301)外圆周均匀布置6个硅铁柱(4)；所述磁铁(5)的磁性N极朝向硅铁柱(4)方向。
4.根据权利要求3所述的多弧离子镀的镀镍装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种多弧离子镀的镀镍装置，其特征在于，包括真空室(9)、法兰结构(3)、镍靶(8)、磁场屏蔽罩(7)、磁场调节机构和引弧针(6)；
2.根据权利要求1所述的多弧离子镀的镀镍装置，其特征在于，磁场调节机构还包括固定在固定法兰(301)外圆周的硅铁柱(4)，每个硅铁柱(4)上端面磁吸若干个磁铁(5)。
3.根据权利要求2所述的多弧离子镀的镀镍装置，其特征在于，所述硅铁柱(4)为圆柱形，在固定法兰(301)外圆周均匀布置6个硅铁柱(4)；所述磁铁(5)的磁性n极朝向硅铁柱(4)方向。
4.根据权利要求3所述的多弧离子镀的镀镍装置，其特征在于，硅铁柱(4)与磁铁(5)之间设置有若干个圆形垫片；所述圆形垫片为a3钢材质，通过调整圆形垫片数量调节磁铁(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯长杰，李子浩，李明升，王赫男，迟云飞，靳宗翰，张宇迪，
申请(专利权)人：沈阳航空航天大学，
类型：发明
国别省市：
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