一种模切缺陷检测方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及模切机技术领域，具体公开了一种模切缺陷检测方法及系统，其中，该方法包括步骤：获取待检测薄膜的明场图像和偏振图像；对明场图像和偏振图像进行校正、配准和整合，获取多通道图像输入信息；利用预先训练好的缺陷定位模型根据多通道图像输入信息分析获取缺陷区域，并定位缺陷区域的坐标；提取缺陷区域中的缺陷特性信息；将缺陷特性信息关联于待检测薄膜的生产参数信息，并存储至缺陷数据库中；定期或实时对缺陷数据库中的缺陷信息分析，以生成分析结果；该方法通过多模态成像、图像处理、模型定位、特征提取、数据关联和分析，形成一个完整的缺陷检测、分析和反馈闭环，提高了缺陷检测的准确性和鲁棒性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及模切机，具体而言，涉及一种模切缺陷检测方法及系统。

技术介绍

1、在精密电子器件、柔性电路板、光学膜材等高端制造领域，高速薄膜模切工艺通过模具对多层复合薄膜进行高精度切割成型。由于薄膜材料具有高透光性、表面反光性强、层间应力敏感等特性，生产过程中易因模具磨损、张力波动、温度变化等因素产生边缘毛刺、分层翘曲、微裂纹等缺陷。

2、传统检测手段多采用单一光源的线阵相机进行明场成像，通过阈值分割或边缘检测算法识别明显破损，但在高速动态场景下，易因材料反光干扰、透射光晕效应导致缺陷漏检，尤其对偏振特性敏感的应力缺陷（如内部分层）几乎无法检出。同时，现有技术缺乏对缺陷特征与工艺参数的实时关联分析，导致缺陷溯源依赖人工经验，难以定位工艺异常点，制约生产良率提升与工艺迭代效率。

3、针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种模切缺陷检测方法及系统，以通过多模态图像数据进行缺陷提取和分析，并结合生产参数进行数据关联和分析，为生产过程优化提供数据支持本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种模切缺陷检测方法，应用于高速薄膜模切生产线中，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的模切缺陷检测方法，其特征在于，步骤S2包括：

3.根据权利要求2所述的模切缺陷检测方法，其特征在于，步骤S23包括：

4.根据权利要求3所述的模切缺陷检测方法，其特征在于，对所述互功率谱进行归一化处理，获取归一化互功率谱的步骤包括：

5.根据权利要求1所述的模切缺陷检测方法，其特征在于，步骤S3包括：

6.根据权利要求5所述的模切缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述预测概率图，采用自适应阈值的非极大值抑制算法筛选重...

【技术特征摘要】

1.一种模切缺陷检测方法，应用于高速薄膜模切生产线中，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的模切缺陷检测方法，其特征在于，步骤s2包括：

3.根据权利要求2所述的模切缺陷检测方法，其特征在于，步骤s23包括：

4.根据权利要求3所述的模切缺陷检测方法，其特征在于，对所述互功率谱进行归一化处理，获取归一化互功率谱的步骤包括：

5.根据权利要求1所述的模切缺陷检测方法，其特征在于，步骤s3包括：

6.根据权利要求5所述的模切缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述预测概率图，采用自适应...

【专利技术属性】
技术研发人员：温珍敏，
申请(专利权)人：深圳市云海电子辅料有限公司，
类型：发明
国别省市：