【技术实现步骤摘要】
本申请涉及存储器领域,特别涉及一种三维nand型铁电存储器及其制备方法。
技术介绍
1、随着大数据、人工智能(artificialintelligence,ai)及物联网技术的迅猛发展,存储设备亟需突破容量、速度与可靠性的协同瓶颈。三维nand闪存通过超百层堆叠突破密度极限,但是,存储单元间电荷耦合干扰呈指数增长,引发读写速度下降、阈值电压漂移及数据保持能力衰减等问题。
2、三维nand型铁电存储器以铁电场效应晶体管(ferroelectric field effecttransistor,fefet)作为存储单元实现数据存储。fefet因其具有低功耗、易微缩、高读写速度、非破坏性读取,以及与互补金属氧化物半导体(complementary metaloxidesemiconductor,cmos)工艺兼容等优势备受关注,被视作新型半导体存储器的重要发展方向。当下,用铁电层替代高k金属栅充当栅介质来构建fefet作为存储器的研究,已成为科研人员的热门探索领域。
3、但是,现有的三维nand型铁电存储器的存储窗口较
...【技术保护点】
1.一种三维NAND型铁电存储器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的三维NAND型铁电存储器,其特征在于,所述第一阻挡层的材料为Al2O3和SiO2的至少一种。
3.根据权利要求1所述的三维NAND型铁电存储器,其特征在于,所述电荷俘获层的材料为高K材料。
4.根据权利要求3所述的三维NAND型铁电存储器,其特征在于,所述电荷俘获层的材料为HfO2和ZrO2中的至少一种。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的三维NAND型铁电存储器,其特征在于,所述第一阻挡层或所述电荷俘获层的厚度范围为2nm-6nm。
...【技术特征摘要】
1.一种三维nand型铁电存储器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的三维nand型铁电存储器,其特征在于,所述第一阻挡层的材料为al2o3和sio2的至少一种。
3.根据权利要求1所述的三维nand型铁电存储器,其特征在于,所述电荷俘获层的材料为高k材料。
4.根据权利要求3所述的三维nand型铁电存储器,其特征在于,所述电荷俘获层的材料为hfo2和zro2中的至少一种。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的三维nand型铁电存储器,其特征在于,所述第一阻挡层或所述电荷俘获层的厚度范围为2nm-6nm。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的三维nand型...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓磊,赵梦微,王文武,胡涛,孙晓清,柴俊帅,徐昊,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:
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