【技术实现步骤摘要】
本技术属于多晶硅生产,尤其涉及一种底盘及还原炉。
技术介绍
1、目前随着多晶硅还原炉的发展,逐渐出现了9对棒、12对棒、24对棒、36对棒、40对棒、48对棒、56对棒、60对棒、72对棒、108对棒等不同规模的还原炉型,业内使用量最多的应属40对棒还原炉。
2、40对棒还原炉的供电电极布局一般有环形布局和菱形布局2种,环形布局因硅棒布局均匀整齐,且内部温场、气场相对均匀,整个电极布局在还原炉底盘上由内而外分为4层布局。底盘进气孔一般有20-30个不等,在还原炉底盘上分四层环形布置,中心1个,外面3层分别位于每环形层电极之间布置,保证进气的均匀性。而40对棒还原炉供电均采用的为6相的供电结构,给还原炉6相供电,变压器通过铜排连接6台调功柜向还原炉供电,每相对应一台调功柜,同时再配置一台控制柜来调控6台调功柜的运行。还原装置在整个多晶硅系统建设投资中是占比较大,从而造成还原炉(包含配套的进出气撬块等)以及与其配套的供电电源的制造成本高且价格昂贵。
技术实现思路
1、鉴于现有技术存
...【技术保护点】
1.一种底盘,用于还原炉内,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的一种底盘,其特征在于,所述底盘还包括:
3.如权利要求2所述的一种底盘,其特征在于,所述第一进气孔组中进气孔的数量和所述第二进气孔组中进气孔的数量均为12个,所述第三进气孔组中进气孔的数量为4个。
4.如权利要求2所述的一种底盘,其特征在于,所述第一进气孔组的组数和所述第二进气孔组的组数至少为3组,且所述第一进气孔组和所述第二进气孔组交错分布。
5.如权利要求2所述的一种底盘,其特征在于,所述第一进气孔组的进气孔的孔径、所述第二进气孔组的进气孔的孔径及
...【技术特征摘要】
1.一种底盘,用于还原炉内,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的一种底盘,其特征在于,所述底盘还包括:
3.如权利要求2所述的一种底盘,其特征在于,所述第一进气孔组中进气孔的数量和所述第二进气孔组中进气孔的数量均为12个,所述第三进气孔组中进气孔的数量为4个。
4.如权利要求2所述的一种底盘,其特征在于,所述第一进气孔组的组数和所述第二进气孔组的组数至少为3组,且所述第一进气孔组和所述第二进气孔组交错分布。
5.如权利要求2所述的一种底盘,其特征在于,所述第一进气孔组的进气孔的孔径、所述第二进气孔组的进气孔的孔径及所述第三进气孔组的进气孔的孔径均在50mm-60mm之间,所述出气孔组中出气孔的孔径在150mm-200mm之间。
6.如权利要求1所述的一种底盘,其特征在于,所述盘体为圆形结构,所述盘体的外...
【专利技术属性】
技术研发人员:裴蕾,任蕾,杨洪庆,盛长海,杨猛,牛敬超,
申请(专利权)人:包头旭阳硅料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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