【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装领域,尤其涉及一种封装结构、超声头以及手持式超声设备。
技术介绍
1、超声头等封装结构一般需要较高的防水等级，因此，其装配过程中的密封结构较为重要。目前，为了实现较好的密封效果，超声头等的封装结构一般较为复杂，且主要依靠注胶完成密封，整体装配过程繁琐，且密封效果不好。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种封装结构和超声头，其密封装配过程简单。
2、本技术一实施方式提供一种封装结构，其包括：第一壳体，所述第一壳体具有外部壁，沿所述第一壳体的轴向，所述第一壳体具有相对的第一端和第二端，所述外部壁靠近所述第一端处设置有沿周向延伸的环状突起部，以及间隔布置的第一限位部，所述第一限位部相对于所述环状突起部朝向远离所述外部壁的方向凸伸；
3、第二壳体，沿所述第二壳体的轴向，所述第二壳体具有相对的第三端和第四端，所述第二壳体还具有贯通所述第三端和所述第四端的通道，所述通道具有内部壁，所述第三端设置有沿周向延伸且朝向所述通道内部凸出的凸出部，所述凸出部具有朝向所...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述目标装配位置，所述第一限位部具有与所述第一表壁相对的下表壁，所述第一表壁和所述下表壁均为连续的面。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一壳体为金属壳。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一限位部具有外圆周壁，多个所述第一限位部的外圆周壁位于同一圆周面。
5.如权利要求1至4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述环状突起部与所述第一限位部一体成型，且所述环状突起部的下表壁与所述第一限位部的下表壁位于同一平...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述目标装配位置，所述第一限位部具有与所述第一表壁相对的下表壁，所述第一表壁和所述下表壁均为连续的面。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一壳体为金属壳。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一限位部具有外圆周壁，多个所述第一限位部的外圆周壁位于同一圆周面。
5.如权利要求1至4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述环状突起部与所述第一限位部一体成型，且所述环状突起部的下表壁与所述第一限位部的下表壁位于同一平面，所述环状突起部的上表壁与所述第一限位部的上表壁位于同一平面，其中，在所述目标装配位置，所述环状突起部的下表壁与所述第一密封圈弹性接触，所述第一限位部的上表壁与所述第二表壁抵接。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，沿所述第一壳体的转动方向所述第二限位部具有初始端以及与所述初始端相对的末端，所述第二限位部还包括设置于所述末端的止挡部，在所述第一壳体旋转至所述目标装配位置时，所述止挡部与所述第一限位部抵接以阻挡所述第一壳体继续转动。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一密封圈为具有第一弹性模量的橡胶圈。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述目标装配位置，所述环状突起部的圆周面与所述第二壳体的内部壁之间形成有间隙以填充密封胶。
9.一种超声头，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的超声头，其特征在于，在所述目标装配位置，所述第一限位部具有与所述第一表壁相对的下表壁，所述第一表壁和所述下表壁均为连续的面。
11.如权利要求9所述的超声头，其特征在于，所述第一限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：寇伟，陈佩胡，田涛，石显成，牛康，时国定，贺银祺，陆长生，
申请(专利权)人：大悦苏州医疗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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