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本技术提供一种封装结构和超声头。其中，封装结构包括第一壳体，所述第一壳体具有相对的第一端和第二端，其靠近第一端处设置有环状突起部，以及第一限位部；第二壳体，其具有相对的第三端和第四端，还具有贯通第三端和第四端的通道，第三端设置有朝向所述通道...
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