一种改进的LED灯制造技术

本实用新型专利技术所述一种改进的ＬＥＤ灯，它包括灯泡、光源、散热座、驱动电路、电源接头，其特征是：所述光源为若干个ＬＥＤ器件组成，ＬＥＤ器件的最底层为铜基板，铜基板上为设有中心孔的、下方设有绝缘层的电路层，电路层的上方设有绝缘覆盖层，ＬＥＤ芯片直接封在铜基板上。本实用新型专利技术提高散热效率，保证ＬＥＤ的正常发光。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改进的LED灯。
技术介绍
现有的LED球泡灯采用普通亮度LED灯珠作为光源，虽然成本较低，但因其亮度不高，普及应用范围有限。另有部份采用大功率LED作为光源，虽可提升亮度，但LED芯片与散热底座之间热阻过大，导致热量过多集中在LED芯片中心，从而引起结温急剧升高，发光效率快速下降，严重影响灯具的寿命。
技术实现思路
本技术的目的，是要提供一种改进的LED灯，它采用多个LED器件，每个LED器件上的LED芯片直接封装在铜质基板上，提高散热效率，保证LED的正常发光。本技术所述一种改进的LED灯，它包括灯泡、光源、散热座、驱动电路、电源接头，其特征是：所述光源为若干个LED器件组成，器件上的LED芯片直接封在铜基板上。本技术所述LED器件，最底层为铜基板，铜基板上为设有中心孔的、下方设有绝缘层的电路层，电路层的上方设有绝缘覆盖层，LED芯片直接封在铜基板上。-->本技术的有益效果是，由于光源为若干大功率LED器件组成，且LED器件上的LED芯片直接封在铜基板上，提高散热效率，保证LED的正常发光。附图说明图1为本技术示意图。图2为本技术分散示意图。图3为本技术LED器件示意图。图4为本技术LED器件分散示意图。图中：1.灯泡，2.光源，3.铝合金底座，4.散热座，5.驱动电路及电源接头，6.LED芯片，7.绝缘覆盖层，8.电路层，9.铜基板。具体实施方式本技术所述一种改进的LED灯，如图1、2、3、4所示，它包括灯泡1、光源2、铝合金底座3、散热座4、驱动电路及电源接头5，所述光源2为三个LED器件组成，器件上的LED芯片6直接封在铜基板9上。所述LED器件(如图3、4)，最底层为铜基板9，铜基板上为设有中心孔的、下方设有绝缘层的电路层8，电路层的上方设有绝缘覆盖层7，LED芯片6直接封在铜基板9上。本技术由于光源为若干大功率LED器件组成，且LED器件上的LED芯片直接封在铜基板上，提高散热效率，保证LED的正常发光。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的ＬＥＤ灯，它包括灯泡、光源、散热座、驱动电路、电源接头，其特征是：所述光源为若干个ＬＥＤ器件组成，器件上的ＬＥＤ芯片直接封在铜基板上。

【技术特征摘要】
1、一种改进的LED灯，它包括灯泡、光源、散热座、驱动电路、电源接头，其特征是：所述光源为若干个LED器件组成，器件上的LED芯片直接封在铜基板上。2、根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：童国锋，童胜男，
申请(专利权)人：童国锋，童胜男，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]