【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作工艺，尤其涉及一种微间距线路板的制作方法、微间距线路板及led器件。
技术介绍
1、随着当前显示屏向着高清化方向发展，其点间距越来越密，对于显示屏上的显示器件的尺寸要求越来越高，更小尺寸的器件更符合当前的应用趋势。按照现有的封装工艺来说，mip封装可以实现更小尺寸器件的制作，但目前线路板的蚀刻能力是制约mip封装器件生成的瓶颈，传统的bt板制作工艺无法制成符合更小器件应用的线路板，进而影响微间距器件的制作效率与制作精度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种微间距线路板的制作方法、微间距线路板及led器件，通过烧结工艺形成正面线路电极，解决传统蚀刻工艺蚀刻铜厚不均匀的问题，且较传统蚀刻工艺，形成的线路板的线路间距更小，精度更高，有效提高微间距器件的制作效率与制作精度。
2、本专利技术提供了一种微间距线路板的制作方法，所述制作方法包括：
3、在临时承载板的至少一面上贴高温分离膜，并在所述高温分离膜上粘上
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种微间距线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方法，其特征在于，所述在临时承载板的至少一面上贴高温分离膜包括：
3.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方法，其特征在于，在所述高温分离膜上粘上的纳米铜粉的厚度为5um-20um。
4.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述高温分离膜上的纳米铜粉烧结成纳米铜片，形成正面线路电极包括：
5.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方法，其特征在于，所述纳米铜片的晶粒大小为1nm-600nm。>
6.如权利要...
【技术特征摘要】
1.一种微间距线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方法，其特征在于，所述在临时承载板的至少一面上贴高温分离膜包括：
3.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方法，其特征在于，在所述高温分离膜上粘上的纳米铜粉的厚度为5um-20um。
4.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述高温分离膜上的纳米铜粉烧结成纳米铜片，形成正面线路电极包括：
5.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方法，其特征在于，所述纳米铜片的晶粒大小为1nm-600nm。
6.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方法，其特征在于，所述纳米铜片的热导率为200w/(m·k)-350w/(m·k)。
7.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方法，其特征在于，所述基板为pp树脂板。
8.如权利要求1所述的微间距线路板的制作方...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦快，谢少佳，徐虎，顾峰，戴文斌，
申请(专利权)人：佛山市国星电子制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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