一种内置驱动芯片的LED器件及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种内置驱动芯片的LED器件及其制备方法，其中，制备方法包括以下步骤：S100：准备基板，在所述基板安装具有供电电极和控制电极的驱动芯片，然后对所述驱动芯片进行封装，形成第一封装层，所述供电电极和所述控制电极外露于所述第一封装层；S102：在所述驱动芯片的顶部安装具有A极和B极的发光单元，使所述发光单元的A极与所述驱动芯片的供电电极电连接，其B极与所述驱动芯片的控制电极电连接，然后对所述发光单元进行封装，形成第二封装层。本发明专利技术的内置驱动芯片的LED器件的制备方法及其LED器件可缩小基板10所需面积，有利于LED器件的小型化，同时可提高LED器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led显示，特别是涉及一种内置驱动芯片的led器件及其制备方法。

技术介绍

1、mip(mini/micro led in package)技术是一种集成封装技术，其将micro led芯片与高精度的载板结合，通过扇出型封装实现。mip技术的核心在于将大面积的整块显示面板分开封装，这样在更小面积下可以实现更高的良率控制。mip技术将测试环节从芯片后移至封装端，有效降低了成本并提升了效率；此外，mip封装技术还更易于后期的检测和修复，提高了产品的兼容性和应用性，因此应用前景巨大。

2、目前mip封装工艺通常采用外部控制源控制，通过一个控制源控制多个发光单元的出光。虽然这样的控制方式在成本上有优势，但其器件亮度均匀性、色差一致性较差，而且相应速度和刷新率较低。为此，市场上也出现灯驱合一的方案，即一个驱动芯片控制一个发光单元。现有的灯驱合一的led器件的制作方法为：先将发光单元分光分选，然后将发光单元转移至安装有驱动芯片的基板上，并使驱动芯片与对应的发光单元电连接，然后封胶，完成封装。然而，这样的封装方式需要将各驱动芯片通过基板上的布线本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内置驱动芯片的LED器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的内置驱动芯片的LED器件的制备方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的内置驱动芯片的LED器件的制备方法，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的内置驱动芯片的LED器件的制备方法，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的内置驱动芯片的LED器件的制备方法，其特征在于：

6.一种内置驱动芯片的LED器件，其特征在于，包括：基板(10)，设置在所述基板(10)的驱动芯片(20)和包覆所述驱动芯片(20)的第一封装层(51)，所述驱动芯片...

【技术特征摘要】

1.一种内置驱动芯片的led器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的内置驱动芯片的led器件的制备方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的内置驱动芯片的led器件的制备方法，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的内置驱动芯片的led器件的制备方法，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的内置驱动芯片的led器件的制备方法，其特征在于：

6.一种内置驱动芯片的led器件，其特征在于，包括：基板(10)，设置在所述基板(10)的驱动芯片(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟明，秦快，谢少佳，徐虎，张普翔，黎晓霞，范媛媛，霍才能，
申请(专利权)人：佛山市国星电子制造有限公司，
类型：发明
国别省市：