【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，特别涉及一种晶圆摆正装置和晶圆电镀机台。
技术介绍
1、在晶圆电镀机台对晶圆进行铜(cu)电镀工艺的过程中，晶圆以一定角度进入电镀液。由于电镀液中的气泡会影响电镀，进而出现镀层损坏导致工艺缺陷，因此晶圆通常以与电镀液面呈一定倾斜角度浸入电镀液，在到达工艺设定位置之前，晶圆电镀机台的晶圆摆正装置会对晶圆进行摆正，使晶圆达到水平位置以排出晶圆下方电镀液中的气泡。晶圆摆正装置用于摆正晶圆，使气泡从晶圆边缘排出。现有技术中晶圆摆正装置的摆正方式为中心摆正，即以晶圆的直径为对称轴，并以对称轴为基准进行晶圆的倾斜或摆正。
2、具体地，晶圆电镀机台上的驱动电机在中心位置以中心轴为基准整体摆正卡盘，被卡盘持有的晶圆在卡盘下端随卡盘一同倾斜/摆正，由于晶圆一端上升，另一端下降，在摆正的过程中晶圆两端边缘均挤压电镀液而产生气泡。中心摆正的方式可以降低晶圆在浸入电镀液过程中产生的影响电镀工艺的气泡，但是还有改进的余地。
3、因而，需要改进摆正机构，使晶圆摆正的过程中减少气泡的产生，进而减少电镀过程中由气泡导致的镀...
【技术保护点】
1.一种晶圆摆正装置，用于电镀时将晶圆送入电镀液，其特征在于，包括晶圆夹组件、角度驱动单元和支撑板，所述晶圆夹组件被固定安装在所述角度驱动单元上，所述角度驱动单元被安装在所述支撑板上；
2.根据权利要求1所述的晶圆摆正装置，其特征在于，所述角度驱动单元包括滑轨组件和角度驱动电机，所述滑轨组件包括第一角度导轨和第一角度滑块以及第二角度导轨和第二角度滑块，所述第一角度导轨和所述第二角度导轨并行设置，所述角度驱动电机分别与所述第一角度滑块和所述第二角度滑块连接，所述角度驱动电机分别驱动所述第一角度滑块在所述第一角度导轨上移动、所述第二角度滑块在所述第二角度导轨上...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆摆正装置，用于电镀时将晶圆送入电镀液，其特征在于，包括晶圆夹组件、角度驱动单元和支撑板，所述晶圆夹组件被固定安装在所述角度驱动单元上，所述角度驱动单元被安装在所述支撑板上；
2.根据权利要求1所述的晶圆摆正装置，其特征在于，所述角度驱动单元包括滑轨组件和角度驱动电机，所述滑轨组件包括第一角度导轨和第一角度滑块以及第二角度导轨和第二角度滑块，所述第一角度导轨和所述第二角度导轨并行设置，所述角度驱动电机分别与所述第一角度滑块和所述第二角度滑块连接，所述角度驱动电机分别驱动所述第一角度滑块在所述第一角度导轨上移动、所述第二角度滑块在所述第二角度导轨上移动，所述晶圆夹组件被安装在所述第一角度滑块和所述第二角度滑块上。
3.根据权利要求2所述的晶圆摆正装置，其特征在于，所述晶圆夹组件包括卡盘和连接板，所述卡盘位于所述晶圆夹组件底部，所述卡盘用于持有所述晶圆，所述晶圆夹组件通过所述连接板被固定于所述第一角度滑块和所述第二角度滑块上，用于使所述晶圆夹组件可转动地固定在所述支撑板上。
4.根据权利要求2所述的晶圆摆正装置，其特征在于，所述第一角度导轨和所述第二角度导轨的形状分别为弧形。
5.根据权利要求2所述的晶圆摆正装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张韩，杨翰超，翟冬梅，宋勃宏，侯爽，
申请(专利权)人：北方集成电路技术创新中心北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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