【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件的对位，具体涉及一种半导体器件对位装置及对位方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的飞速发展，对半导体器件加工精度的要求越来越高，尤其是两个半导体器件的对位精度，直接关系到器件的性能和可靠性。
2、在晶圆加工过程中，通常需要将晶圆与蓝宝石进行键合，以便于晶圆的切割、研磨等工序，当晶圆完成以上工序后还需要将晶圆与蓝宝石解键合。在键合工序中，需要先将蓝宝石放置在吸附板上，然后将晶圆放置在吸附板的蓝宝石上。
3、然而，现有技术中，由于支撑晶圆的结构设计不合理，导致晶圆被支撑到距离蓝宝石较高的位置时就开始整片晶圆下落，以与蓝宝石贴合，但该方式一方面由于晶圆与蓝宝石之间的距离较高导致每次晶圆下落点均不同，无法实现与蓝宝石的精准对位，另一方面，由于晶圆下落时为整片式下落，进一步降低晶圆与蓝宝石的对位精度。
4、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而...
【技术保护点】
1.一种半导体器件对位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件对位装置，其特征在于，每组所述承接机构包括与所述驱动机构连接的致动件、通过直线轴承与所述驱动机构连接的支撑杆以及安装在所述支撑杆顶部的承接件，所述驱动机构能够驱动所述直线轴承沿着所述支撑杆移动，同时驱动所述致动件上下移动，以驱动所述第一承接部在所述伸出状态和缩回状态之间切换。
3.根据权利要求2所述的半导体器件对位装置，其特征在于，所述承接件包括与所述支撑杆顶部连接的支撑座、移动杆以及弹性件，所述支撑座具有沿第一方向设置的导向通道，所述移动杆包括可沿所述导向通道移...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件对位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件对位装置，其特征在于，每组所述承接机构包括与所述驱动机构连接的致动件、通过直线轴承与所述驱动机构连接的支撑杆以及安装在所述支撑杆顶部的承接件，所述驱动机构能够驱动所述直线轴承沿着所述支撑杆移动，同时驱动所述致动件上下移动，以驱动所述第一承接部在所述伸出状态和缩回状态之间切换。
3.根据权利要求2所述的半导体器件对位装置，其特征在于，所述承接件包括与所述支撑杆顶部连接的支撑座、移动杆以及弹性件，所述支撑座具有沿第一方向设置的导向通道，所述移动杆包括可沿所述导向通道移动的移动柱，所述第一承接部位于所述移动柱的第一端，所述弹性件的两端分别与所述移动柱的第二端和所述支撑座抵持，所述移动柱在外力作用下可压缩弹性件，以使所述第一承接部自所述伸出状态切换至缩回状态；所述移动柱在所述弹性件的作用下恢复，以使所述第一承接部自所述缩回状态切换至伸出状态。
4.根据权利要求3所述的半导体器件对位装置，其特征在于，所述移动杆还包括沿第二方向设置并与所述移动柱连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：万士元，丁绍春，沈达，薛亚玲，
申请(专利权)人：吾拾微电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。