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本申请涉及一种半导体器件对位装置及对位方法，包括：位于键合腔内的承接组件，承接组件包括驱动机构和至少三组承接机构，每组承接机构均具有第一承接部和第二承接部；第一承接部处于缩回状态时，第一承接部与第二承接部在高度方向无重叠，第一承接部处于伸出...
该专利属于吾拾微电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吾拾微电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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