可调平的键合设备制造技术

本技术涉及一种可调平的键合设备，包括：驱动件；上压板组件和下压板组件，上压板组件适于与驱动件的输出轴连接，以在驱动件的作用下与下压板组件抵靠或远离；调平机构，包括连接板、抵接在连接板与上压板组件之间的球形压头、以及三个锁紧件，每个锁紧件与上压板组件可调节连接，施加作用力至锁紧件，以使得锁紧件具有锁紧状态和松弛状态；其可以在该键合设备进行键合操作之前，驱动件驱动球形压头抵压上压板组件，使得上压板组件与下压板组件之间保持水平，完成调平操作后，通过操作锁紧件使得从松弛状态切换至锁紧状态，以实现对键合设备的调平操作，进而保证后续键合设备在对晶圆进行键合时的水平度，提高晶圆键合质量。

【技术实现步骤摘要】

【】本申请涉及半导体，具体涉及一种可调平的键合设备。

技术介绍

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技术介绍

1、晶圆键合已经成为半导体制造技术集成发展和实用化的关键技术。晶圆键合是指将两片平整的晶圆面对面贴合起来，并施加以一定的压力、温度、电压等外部条件，在原有的两片晶圆间的界面产生原子或者分子间的结合力，使两片晶圆结为一体。

2、晶圆键合技术中，晶圆键合对准精度和键合的扭曲度是最重要的表征参数，也是进行后续工艺的基础。晶圆键合的对准精度缺陷会严重影响工艺的后段制成，更进一步会影响电路的连接，会降低晶圆的良率。

3、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

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技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种可调平的键合设备，其可以对键合设备的上下压板之间进行调平，以保证晶圆在改键合设备中键合效果。

2、本申请的目的是通过以下技术方案实现：一种可调平的键合设备，包括：

3、驱动机构，包括驱动件；

4、压板机构，包括上压板组件和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可调平的键合设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的可调平的键合设备，其特征在于，三个所述锁紧件沿所述上压板组件的圆周均匀设置。

3.如权利要求1所述的可调平的键合设备，其特征在于，所述上压板组件包括与所述球形压头抵靠的抵压板和与所述抵压板下端连接的上压板；

4.如权利要求3所述的可调平的键合设备，其特征在于，所述抵压板呈圆台状。

5.如权利要求3所述的可调平的键合设备，其特征在于，所述锁紧件包括鱼眼球轴承和导杆，所述鱼眼球轴承的一端与所述抵压板的侧面连接，另一端与所述导杆连接，所述导杆的另一端与所述连接板连接。

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【技术特征摘要】

1.一种可调平的键合设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的可调平的键合设备，其特征在于，三个所述锁紧件沿所述上压板组件的圆周均匀设置。

3.如权利要求1所述的可调平的键合设备，其特征在于，所述上压板组件包括与所述球形压头抵靠的抵压板和与所述抵压板下端连接的上压板；

4.如权利要求3所述的可调平的键合设备，其特征在于，所述抵压板呈圆台状。

5.如权利要求3所述的可调平的键合设备，其特征在于，所述锁紧件包括鱼眼球轴承和导杆，所述鱼眼球轴承的一端与所述抵压板的侧面连接，另一端与所述导杆连接，所述导杆的另一端与所述连接板连接。

6.如权利要求1所述的可调平的键合设备，其特征在于，所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：万士元，姜锦旺，沈达，薛亚玲，
申请(专利权)人：吾拾微电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：

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