一种键合设备及键合结构制造技术

本技术提供一种键合设备及键合结构，涉及半导体封装技术领域。键合设备包括基座、移载臂以及第一光学摄像装置；基座朝向移载臂的一侧用于设置驱动芯片；移载臂具有透明区域，透明区域用于设置微型LED芯片；第一光学摄像装置位于透明区域背向基座一侧，不会对微型LED芯片与驱动芯片的键合形成阻碍，同时在键合过程中透过透明区域获取第一对位信息，包括微型LED芯片上的第一标记以及驱动芯片上的第二标记在一次键合后的位置信息，以便基座和移载臂基于第一对位信息进行位置调整，从而减小偏位，提高键合良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种键合设备及键合结构。

技术介绍

1、micro-led(micro light emitting diode，即微型发光二极管)通常是指在传统led倒装芯片结构的基础上，将micro-led芯片或芯片阵列按照一定规则排列在tft板或coms板上，使每个芯片可定址并单独驱动发光，从而实现全彩显示的微器件。

2、现有的micro-led键合设备通常因偏位较大，存在键合良率低的问题。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的问题，本技术的目的之一是提供一种键合设备。

2、本技术提供如下技术方案：

3、一种键合设备，包括基座、移载臂以及第一光学摄像装置；

4、所述基座朝向所述移载臂的一侧用于设置驱动芯片；

5、所述移载臂具有透明区域，所述透明区域用于设置微型led芯片；

6、所述第一光学摄像装置位于所述透明区域背向所述基座一侧，所述第一光学摄像装置用于透过所述透明区域获取第一对位信息，所述第一对位信息包括所述微本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种键合设备，其特征在于，包括基座、移载臂以及第一光学摄像装置；

2.根据权利要求1所述的键合设备，其特征在于，所述基座和所述移载臂还用于在基于所述第一对位信息进行位置调整之后对所述微型LED芯片和所述驱动芯片进行二次键合。

3.根据权利要求1所述的键合设备，其特征在于，所述透明区域设置有透明的第一吸附件，所述第一吸附件用于吸附所述微型LED芯片。

4.根据权利要求1所述的键合设备，其特征在于，所述第一光学摄像装置能够自由移动，且所述第一光学摄像装置的移动范围不小于所述微型LED芯片的范围。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的键合设备...

【技术特征摘要】

1.一种键合设备，其特征在于，包括基座、移载臂以及第一光学摄像装置；

2.根据权利要求1所述的键合设备，其特征在于，所述基座和所述移载臂还用于在基于所述第一对位信息进行位置调整之后对所述微型led芯片和所述驱动芯片进行二次键合。

3.根据权利要求1所述的键合设备，其特征在于，所述透明区域设置有透明的第一吸附件，所述第一吸附件用于吸附所述微型led芯片。

4.根据权利要求1所述的键合设备，其特征在于，所述第一光学摄像装置能够自由移动，且所述第一光学摄像装置的移动范围不小于所述微型led芯片的范围。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的键合设备，其特征在于，所述键合设备还包括第二光学摄像装置，所述第二光学摄像装置用于获取第二对位信息，所述第二对位信息包括所述第一标记以及所述第二标记在一次键合前的位置信息。

6.根据权利要求5所述的键合设备，其特征在于，所述第二光学摄像装置能够在所述基座与所述移载臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴胜吉，谢锐，姜建兴，罗时红，周敬冉，
申请(专利权)人：厦门思坦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：