【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及层叠陶瓷电容器和电路板。
技术介绍
1、近年来，随着智能手机等电子设备的高功能化，所使用的半导体也高性能化。越是高性能的半导体越容易受到噪声的影响，因此为了除去该噪声，作为去耦电容器使用层叠陶瓷电容器（mlcc）。
2、已知在去耦电容器用的层叠陶瓷电容器中，为了减小等效串联电感（esl），对于将配置在主面的外部电极和多个内部电极电连接的导体，按各极性设置多个这样的导体，并且配置成因流经其中的电流而产生的磁场相互抵消（专利文献1、2）。
3、此外，还已知在层叠陶瓷电容器中，仅在将其安装到电路板时与该电路板接触的安装面配置外部电极，由此抑制将层叠陶瓷电容器和电路板连接的焊料的扩展面积，减小声音噪声（专利文献3）。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开平7-201651号公报
7、专利文献2：日本特开2006-135333号公报
8、专利文献3：美国专利第10617008号说明书
技术实现思路>
1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
7.根据权利要求1至6中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
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【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，...
【专利技术属性】
技术研发人员：须贺康友，笹木隆，富泽祐寿，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：
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