壳体、壳体的制备方法以及电子设备技术

本申请实施例提供一种壳体、壳体的制备方法以及电子设备，用于改善电子设备的壳体的厚度较大的技术问题。壳体包括柔性皮、玻纤结构和标识结构。柔性皮具有避让孔，避让孔沿第一方向贯穿柔性皮。玻纤结构与柔性皮沿第一方向层叠设置，且玻纤结构与柔性皮接触且粘接。标识结构包括底座部和凸起部，底座部嵌入玻纤结构中，凸起部的至少部分伸入避让孔内，凸起部在参考面上的正投影位于底座部在参考面上的正投影的外轮廓以内，底座部与柔性皮沿第一方向交叠，参考面垂直于第一方向。通过上述设置，柔性皮和玻纤结构直接接触且粘接，有利于减小壳体的厚度，实现壳体的轻薄化。

【技术实现步骤摘要】

本申请的实施例涉及一种壳体、壳体的制备方法以及电子设备，属于电子设备领域。

技术介绍

1、随着电子技术的迅速发展，手机、平板电脑等电子设备成为大众日常工作、生活的常用产品，这些电子设备的壳体上通常设有logo(logotype的缩写，一般指徽标、商标)，在电子设备中，logo是一个十分重要的元素，代表着品牌及价值。然而logo在设置于壳体时，容易导致壳体的厚度增加，进而影响电子设备的轻薄化。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种壳体、壳体的制备方法以及电子设备，用于改善电子设备的壳体的厚度较大的技术问题。

2、为了实现上述目的，本申请实施例提供如下方案：

3、一方面，提供了一种壳体，包括柔性皮、玻纤结构和标识结构。柔性皮具有避让孔，避让孔沿第一方向贯穿柔性皮。玻纤结构与柔性皮沿第一方向层叠设置，且玻纤结构与柔性皮接触且粘接。通过上述设置，柔性皮和玻纤结构直接接触且粘接，有利于减小壳体的厚度，实现壳体的轻薄化。同时，由于玻纤结构的强度高，还有利于提高壳体的强度。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括：

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述玻纤结构包括沿所述第一方向层叠设置的第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述柔性皮和所述第二部分之间，所述第一部分具有连通孔，所述连通孔沿所述第一方向贯穿所述第一部分，所述第二部分具有安装槽，所述连通孔连通于所述避让孔和所述安装槽之间；

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一部分包括至少一层第一玻纤基布，所述第二部分包括至少一层第二玻纤基布；

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述底座部与所述柔性皮粘接，包括：所述底座部和所述柔性皮通过所述成型粘...

【技术特征摘要】

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括：

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述玻纤结构包括沿所述第一方向层叠设置的第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述柔性皮和所述第二部分之间，所述第一部分具有连通孔，所述连通孔沿所述第一方向贯穿所述第一部分，所述第二部分具有安装槽，所述连通孔连通于所述避让孔和所述安装槽之间；

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一部分包括至少一层第一玻纤基布，所述第二部分包括至少一层第二玻纤基布；

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述底座部与所述柔性皮粘接，包括：所述底座部和所述柔性皮通过所述成型粘结剂粘接。

5.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括粘接层，所述第一部分和所述凸起部通过所述粘接层粘接；所述底座部与所述柔性皮粘接，包括：所述底座部和所述柔性皮通过所述粘接层粘接。

6.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述玻纤结构还包括隔离粘结剂，所述隔离粘结剂填充于所述第一玻纤基布的间隙内，所述隔离粘结剂围绕所述凸起部设置，且所述隔离粘结剂位于所述成型粘结剂和所述凸起部之间；所述底座部与所述柔性皮粘接，包括：所述底座部和所述柔性皮通过所述隔离粘结剂粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭彤，邢天倚，薛永强，裴新志，邢冲，钟德超，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：