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本申请实施例提供一种壳体、壳体的制备方法以及电子设备，用于改善电子设备的壳体的厚度较大的技术问题。壳体包括柔性皮、玻纤结构和标识结构。柔性皮具有避让孔，避让孔沿第一方向贯穿柔性皮。玻纤结构与柔性皮沿第一方向层叠设置，且玻纤结构与柔性皮接触且...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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