【技术实现步骤摘要】
本技术涉及厚度检测领域，尤其涉及一种芯片厚度检测装置。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，也就是集成电路，或称微电路、微芯片、晶片、芯片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，目前在芯片生产的过程中需要使用到光刻机，而现有的光刻机很多都可以自动检测厚度，现有的芯片加工厚度检测装置一般包括底座，所述底座的内部设有气囊，所述支撑件插入于气囊的内部，该工装通过气囊进行减震，减少了外界震动对测厚仪的测量影响，所述装置内安装有厚度检测仪本体，通过将芯片手工放在厚度检测仪本体的下侧，从而可以进行芯片的厚度检测，但是这种芯片加工厚度检测装置在测量过程中需要手扶，在使用手扶的过程中，存在增加了检测的工序，不便于对数据记录的缺点。
2、在现有的技术中，如中国授权公告号为：cn218179914u的“一种芯片加工厚度检测装置”，其中包括工装本体、滑动组件和往复组件。在对芯片进行厚度检测时，通过将芯片放置在工装本体内，开启厚度检测仪本体。开启滑动组件，滑动组件可以带动厚度检测仪本体在工装本体内进行水平往复滑动。...
【技术保护点】
1.一种芯片厚度检测装置，包括支撑台（1），其特征在于：所述支撑台（1）的顶部固定连接有机箱（2），所述机箱（2）内腔的顶部固定连接有限位杆（3），所述限位杆（3）的外部活动套接有升降板（4），所述升降板（4）的底部固定套接有定位管（5），所述定位管（5）的底部固定套接有吸附套（6），所述机箱（2）的顶部固定安装有控制主机（7），所述机箱（2）内腔的顶部固定安装有气缸（8），所述机箱（2）内壁的正面固定安装有激光厚度检测仪（9），所述定位管（5）的顶部设置有控制机构（10），所述支撑台（1）的顶部固定连接有定位座（11），所述机箱（2）的正面设置有辅助机构（12），所...
【技术特征摘要】
1.一种芯片厚度检测装置，包括支撑台（1），其特征在于：所述支撑台（1）的顶部固定连接有机箱（2），所述机箱（2）内腔的顶部固定连接有限位杆（3），所述限位杆（3）的外部活动套接有升降板（4），所述升降板（4）的底部固定套接有定位管（5），所述定位管（5）的底部固定套接有吸附套（6），所述机箱（2）的顶部固定安装有控制主机（7），所述机箱（2）内腔的顶部固定安装有气缸（8），所述机箱（2）内壁的正面固定安装有激光厚度检测仪（9），所述定位管（5）的顶部设置有控制机构（10），所述支撑台（1）的顶部固定连接有定位座（11），所述机箱（2）的正面设置有辅助机构（12），所述支撑台（1）的底部设置有移动机构（13）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片厚度检测装置，其特征在于，所述激光厚度检测仪（9）的数量为六个，六个所述激光厚度检测仪（9）均匀分布在机箱（2）内壁的正面。
3.根据权利要求1所述的一种芯片厚度检测装置，其特征在于，所述限位杆（3）与升降板（4）之间相互垂直，且限位杆（3）的数量为四个。
4.根据权利要求1所述的一种芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹明，马立军，高建新，
申请(专利权)人：上海晶携光学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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