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本技术提供一种芯片厚度检测装置。所述一种芯片厚度检测装置，包括支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有机箱，所述机箱内腔的顶部固定连接有限位杆，所述限位杆的外部活动套接有升降板，所述升降板的底部固定套接有定位管，所述定位管的底部固定套接有吸附套。...
该专利属于上海晶携光学技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海晶携光学技术有限公司授权不得商用。

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