宽带MIMO介质谐振器天线制造技术

本发明专利技术提供了宽带MIMO介质谐振器天线，属于射频天线领域，包括自下而上依次分布的介质基板、地板、辐射体，介质基板的下表面设有微带馈线，地板上设有耦合缝隙，多个辐射体分别沿横向和纵向对称分布，相邻辐射体之间的地板上设有DGS结构，辐射体包括堆叠的介质块一和介质块二，介质块一和介质块二工作在相同模式下，介质块一覆盖在耦合缝隙上，介质块二位于介质块一的上表面，介质块二的上表面设置有圆弧环状贴片，信号经微带馈线传输至耦合缝隙，经耦合缝隙向辐射体进行馈电；辐射体采用堆叠设计的介质块一和介质块二，能够提高天线的增益和带宽，具有良好的阻抗匹配特性；在相邻辐射体之间设置DGS结构，能够去除相邻天线之间的耦合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频天线，尤其涉及宽带mimo介质谐振器天线。

技术介绍

1、天线作为射频系统中不可或缺的重要组成部分，其辐射效率、阻抗匹配等指标决定着整个通信链路的传输质量。在6g移动通信技术快速发展的背景下，系统设计面临多重技术挑战。

2、首先，随着通信业务的不断增长，sub-6ghz频段资源的日益紧张。这一频段由于良好的传播特性和较低的信号衰减，被广泛应用于现有的通信系统中。然而，频段资源的逐渐饱和，使得如何在有限的频带范围内实现天线的高效辐射，成为提升信道容量的关键。

3、其次，随着通信设备的小型化和集成化趋势，天线单元之间距离的缩小，多组天线阵列单元间距的持续缩小导致互耦效应显著加强。互耦效应会改变天线的方向图、增益以及天线的阻抗匹配等关键参数，进而影响信号的传输质量和系统的整体性能。因此，如何降低天线之间的耦合，提高天线的分集能力，从而提高整个通信系统的抗干扰能力，是目前亟须解决的重要问题。

4、此外，随着无线电子设备的快速发展，不同电子设备所使用的工作频带也有所不同，为满足多样化的通信需求，单个天线需要在较宽本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.宽带MIMO介质谐振器天线，其特征在于：天线包括自下而上依次分布的介质基板、地板、辐射体，介质基板的下表面设有微带馈线，地板上设有耦合缝隙，多个辐射体分别沿横向和纵向对称分布，相邻辐射体之间的地板上设有DGS结构，辐射体包括堆叠的介质块一和介质块二，介质块一和介质块二工作在相同模式下，介质块一覆盖在耦合缝隙上，介质块二位于介质块一的上表面，介质块二的上表面设置有圆弧环状贴片，信号经微带馈线传输至耦合缝隙，经耦合缝隙向辐射体进行馈电。

2.根据权利要求1所述的宽带MIMO介质谐振器天线，其特征在于：介质块一和介质块二均工作在HEM11模式下，二者材质不同，形状均为圆柱形且高...

【技术特征摘要】

1.宽带mimo介质谐振器天线，其特征在于：天线包括自下而上依次分布的介质基板、地板、辐射体，介质基板的下表面设有微带馈线，地板上设有耦合缝隙，多个辐射体分别沿横向和纵向对称分布，相邻辐射体之间的地板上设有dgs结构，辐射体包括堆叠的介质块一和介质块二，介质块一和介质块二工作在相同模式下，介质块一覆盖在耦合缝隙上，介质块二位于介质块一的上表面，介质块二的上表面设置有圆弧环状贴片，信号经微带馈线传输至耦合缝隙，经耦合缝隙向辐射体进行馈电。

2.根据权利要求1所述的宽带mimo介质谐振器天线，其特征在于：介质块一和介质块二均工作在hem11模式下，二者材质不同，形状均为圆柱形且高度相同，介质块二的直径大于介质块一的直径。

3.根据权利要求1或2所述的宽带mimo介质谐振器天线，其特征在于：介质块一的材质为rogers 3010，介电常数为10.2，介质块二的材质为rogers 3006，介电常数为6.15。

4.根据权利要求2所述的宽带mimo介质谐振器天线，其特征在于：天线还包括至少两根金属柱，介质块一和介质块二的中心轴重合，金属柱贯穿介质块一和介质块二将二者固定连接。

5.根据权利要求1所述的宽带mimo介质谐振器天线，其特征在于：沿横向分布的相邻辐射体之间的地板上设有t型缝隙以及位于t型缝隙两侧的矩形缝隙，沿纵向分布的相邻辐射体之间的地板上设有哑铃型缝隙，t型缝隙和矩形缝隙的一侧分别连接到地板的外沿，t型缝隙中矩形一位于相邻的耦合缝隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，叶世杰，谢国大，方明，吴博，任信钢，黄志祥，吴先良，
申请(专利权)人：安徽大学，
类型：发明
国别省市：