MEMS谐振器及MEMS集成产品制造技术

本申请提供一种MEMS谐振器及MEMS集成产品，该MEMS谐振器包括锚固部及连接于锚固部的振动臂；振动臂包括质量梁和弹性梁，质量梁的相对两侧分别设有复合型齿部，复合型齿部包括沿第一轴线方向排列的第一齿形部和第二齿形部，质量梁和弹性梁均沿所述第一轴线设置，在驱动力作用下，振动臂相对于锚固部形成在垂直于第一轴线的第二轴线方向上的摆动；其中，第一齿形部相对位于更靠近锚固部的位置，第一齿形部包括多个第一齿，第二齿形部包括多个第二齿，第一齿和第二齿分别从质量梁的对应侧向外突出延伸，包括与质量梁连接的齿底、与齿底相对的齿顶及连接于齿顶和齿底之间的齿侧面，第一齿的齿侧面与第二轴线平行，第二齿的齿侧面相对于第二轴线倾斜。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微机电，尤其是涉及一种mems谐振器及mems集成产品。

技术介绍

1、微机电系统(micro electro mechanical system，mems)谐振器是指基于半导体工艺制造的微纳谐振器。mems谐振器可以在特定频率下产生机械振动，在多个领域均有广泛应用，包含mems谐振器的集成产品可以包括时钟振荡器、射频滤波器及谐振式传感器等。

2、如，采用mems谐振器与驱动电路配合，可以构建mems振荡器，用于给其他电子芯片提供周期性的时钟信号，具有非常广阔的应用需求。传统的振荡器一般采用石英材料进行加工，因为石英具有很低的温度漂移系数和优良的长期稳定性。而硅基mems振荡器经过近些年的发展，在基本性能上已接近石英振荡器，并在小体积、强抗震性和易于集成的特性上体现出自身优势。

3、mems谐振器按照驱动原理的不同，主要可以分为静电驱动谐振器和压电驱动谐振器。静电驱动谐振器一般采用单晶硅的材料，可以实现较高的谐振器q值，但静电驱动的机电换能系数较低。而压电驱动谐振器的性能则相反，压电材料会降低谐振器的q值，但可大幅提升机电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS谐振器，其特征在于，包括锚固部及连接于所述锚固部的振动臂；

2.根据权利要求1所述的MEMS谐振器，其特征在于，所述弹性梁在垂直于所述第一轴线方向上的宽度小于所述质量梁的宽度。

3.根据权利要求2所述的MEMS谐振器，其特征在于，所述弹性梁的一端与所述质量梁连接，另一端与所述锚固部连接。

4.根据权利要求1所述的MEMS谐振器，其特征在于，还包括设于所述质量梁的相对两侧的第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部和所述第二驱动部分别于靠近所述质量梁的一侧设有与所述复合型齿部匹配的齿状结构；

5.根据权利要求1所述的MEMS谐振器...

【技术特征摘要】

1.一种mems谐振器，其特征在于，包括锚固部及连接于所述锚固部的振动臂；

2.根据权利要求1所述的mems谐振器，其特征在于，所述弹性梁在垂直于所述第一轴线方向上的宽度小于所述质量梁的宽度。

3.根据权利要求2所述的mems谐振器，其特征在于，所述弹性梁的一端与所述质量梁连接，另一端与所述锚固部连接。

4.根据权利要求1所述的mems谐振器，其特征在于，还包括设于所述质量梁的相对两侧的第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部和所述第二驱动部分别于靠近所述质量梁的一侧设有与所述复合型齿部匹配的齿状结构；

5.根据权利要求1所述的mems谐振器，其特征在于，所述振动臂包括多个，每一所述振动臂还包括连接于所述弹性梁和所述锚固部之间的耦合梁。

6.根据权利要求5所述的mems谐振器，其特征在于，所述振动臂包括四个，且呈h型排列，所述锚固部包括分设于所述耦合梁的相对两侧的两个锚固点。

7.根据权利要求6所述的mems谐振器，其特征在于，每一所述锚固点设于一组所述振动臂之间，包括与所述耦合梁平行的第一直线...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊笔锋，倪伟鉴，
申请(专利权)人：觉芯电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：