【技术实现步骤摘要】
本案涉及电力电子，尤其涉及一种电感结构及其适用的功率模块，通过嵌设于磁芯的多个绕组金属体和多个接地金属体交替排列呈矩阵，减少总回路长度，从而减小线路损耗、提升效率，有效解决磁芯饱和、绕组不均及线路损耗大的问题。
技术介绍
1、随着微处理器和通信设备的快速发展和广泛应用，使得计算芯片的电流迅速增大，已超过1000安培，这给芯片供电的电压调整器(voltage regulator)带来非常大的挑战。
2、电压调整器一般要求具有输出低电压、大电流、高负载瞬态性能和高效率等特性。其中电感更作为电压调整器中不可或缺的重要元件，对其性能、体积以及成本起着举足轻重的作用。
3、传统的电感多利用绕组穿过磁芯而构成，每路绕组之间相互耦合，使得最大磁通密度(maximum magnetic flux density)增大，磁芯容易饱和。且每路绕组输出的感量不易均冲，也不利于功率模块实现多路并联输出。另一方面，磁芯内部磁通分布不均，磁芯损耗较大，且电感绕组到接地端的总回路路径较长，线路损耗高，更不利于功率模块效率的提升。
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【技术保护点】
1.一种电感结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电感结构，其中该M个第一金属体与该N个第二金属体垂直贯穿该上表面和该下表面。
3.根据权利要求2所述的电感结构，其中该M个第一金属体与该N个第二金属体均为结构相同的金属柱体。
4.根据权利要求1所述的电感结构，其中该N个第二金属体于该上表面或该下表面通过短接方式直接电连接。
5.根据权利要求1所述的电感结构，其中一上电路板设置于该电感结构上方电连接于该电感结构，一下电路板设置于该电感结构下方电连接于该电感结构，该N个第二金属体通过该上电路板和该下电路板的走线或...
【技术特征摘要】
1.一种电感结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电感结构，其中该m个第一金属体与该n个第二金属体垂直贯穿该上表面和该下表面。
3.根据权利要求2所述的电感结构，其中该m个第一金属体与该n个第二金属体均为结构相同的金属柱体。
4.根据权利要求1所述的电感结构，其中该n个第二金属体于该上表面或该下表面通过短接方式直接电连接。
5.根据权利要求1所述的电感结构，其中一上电路板设置于该电感结构上方电连接于该电感结构，一下电路板设置于该电感结构下方电连接于该电感结构，该n个第二金属体通过该上电路板和该下电路板的走线或电镀孔铜彼此电连接。
6.根据权利要求1所述的电感结构，其中该磁芯设置于一主电路板内，该n个第二金属体通过该主电路板的走线或电镀孔铜彼此电连接。
7.根据权利要求6所述的电感结构，其中该主电路板包括一顶面和一底面，该顶面于空间上和该上表面相对，该底面于空间上和该下表面相对，该m个第一金属体与该n个第二金属体垂直贯穿该上表面和该下表面，每个该第一上出线端通过电镀孔铜于该顶面形成一第一上焊盘，每个该第二上出线端通过电镀孔铜于该顶面形成一第二上焊盘，该第一上焊盘和该第二上焊盘电连接至一开关器件。
8.根据权利要求7所述的电感结构，其中每个该第一下出线端通过电镀孔铜于该底面形成一第一下焊盘，每个该第二下出线端通过电镀孔铜于该底面形成一第二下焊盘，该第一下焊盘和该第二下焊盘组配直接焊接至一底部电路板。
9.根据权利要求8所述的电感结构，其中该主电路板为一功率板，用于传输功率，该底部电路板为一输出电路板，电连接至一输出电容、一负载、一母板或一信号电路。
10.根据权利要求6所述的电感结构，其中每个该第一下出线端通过该主电路板上的走线或电镀孔铜彼此电连接。
11.根据权利要求1所述的电感结构，其中每个该第一上出线端和至少两个开关器件电连接，每个该第一下出线端和至少一个输出端子电连接。
12.根据权利要求1所述的电感结构，其中该m个第一金属体的电流方向与该n个第二金属体的电流方向相反。
13.根据权利要求1所述的电感结构，其中该磁芯由铁氧体或软磁材料所构成。
14.一种功率模块，其特征在于，包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：常学良，郑兴新，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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