一种晶体谐振器的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及晶体谐振器技术领域，特别涉及一种晶体谐振器的生产工艺，包括输送台和固接于输送台上的衔接架，所述衔接架上端设置有电动推杆和气泵，所述气泵上连通有导管，所述输送台内转动设置有输送带。本发明专利技术提供的一种晶体谐振器的生产工艺，在粘附前，气泵的抽气，可以对晶片进行吸附，且通过转盘的设置，可以通过抽气，能够对液态和固态的胶着材料均有效去除气泡，使用气体直接吹向固态胶着材料可以使气泡更快破裂，间歇性调节压强可以液态胶着材料可以快速破裂，粘附后，气泵的吸气能够使加热后的胶快速降温凝固，边上移边降温，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶体谐振器，具体为一种晶体谐振器的生产工艺。

技术介绍

1、石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度的振荡频率的一种电子元件，在军事和民用产品中广泛应用，石英晶体谐振器在生产时需要将晶片贴装到摆放在基座托盘制具的基座上，为保证贴装的效率，需要使用专用的贴装装置进行贴装。

2、现有技术中，在黏附的过程中，胶着材料中、胶着材料与载板或晶片界面间均可能产生许多气泡，从而会直接影响后续产品的可靠性与品质，并且往往需要另外的风干装置来加快晶片的黏附，也需要另外的吸附装置来吸附晶片，从而会增加生产成本。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种晶体谐振器的生产工艺。

2、本专利技术采用以下技术方案，一种晶体谐振器的生产工艺，其使用了一种晶体谐振器的生产装置，包括输送台和固接于输送台上的衔接架，所述衔接架上端设置有电动推杆和气泵，所述气泵上连通有导管，所述输送台内转动设置有输送带，采用上述晶体谐振器的生产装置进行加工的具体步骤如下：p>

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【技术保护点】

1.一种晶体谐振器的生产工艺，包括输送台(1)和固接于输送台(1)上的衔接架(2)，所述衔接架(2)上端设置有电动推杆(3)和气泵(4)，所述气泵(4)上连通有导管(9)，所述输送台(1)内转动设置有输送带(5)，其特征在于：采用上述晶体谐振器的生产装置进行加工的具体步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的生产工艺，其特征在于：所述去泡机构(6)包括设置于输送带(5)上端的放置箱(61)，所述放置箱(61)一侧开设有连通槽(62)，所述放置箱(61)内壁转动设置有转盘(63)，且转盘(63)远离连通槽(62)设置，所述放置箱(61)外壁开设有进气口一(64)，且进...

【技术特征摘要】

1.一种晶体谐振器的生产工艺，包括输送台(1)和固接于输送台(1)上的衔接架(2)，所述衔接架(2)上端设置有电动推杆(3)和气泵(4)，所述气泵(4)上连通有导管(9)，所述输送台(1)内转动设置有输送带(5)，其特征在于：采用上述晶体谐振器的生产装置进行加工的具体步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的生产工艺，其特征在于：所述去泡机构(6)包括设置于输送带(5)上端的放置箱(61)，所述放置箱(61)一侧开设有连通槽(62)，所述放置箱(61)内壁转动设置有转盘(63)，且转盘(63)远离连通槽(62)设置，所述放置箱(61)外壁开设有进气口一(64)，且进气口一(64)远离连通槽(62)开设，所述转盘(63)靠近进气口一(64)的一侧外壁开设有分支槽(65)，所述转盘(63)远离进气口一(64)的一侧外壁开设有进气口二(66)，且进气口二(66)与分支槽(65)相连通。

3.根据权利要求2所述的一种晶体谐振器的生产工艺，其特征在于：所述触发机构(7)包括固接于转盘(63)中心处的转轴(71)，且转轴(71)转动设置于放置箱(61)内，所述放置箱(61)内上下滑动设置有升降套(74)，所述升降套(74)底端与放置箱(61)内固接有弹簧二(78)，所述升降套(74)内水平滑动设置有插板(75)，所述插板(75)与升降套(74)间固接有弹簧一(77)，所述放置箱(61)内开设有滑槽(76)，且滑槽(76)内设有磁板(72)，所述磁板(72)上端延伸至放置箱(61)上侧，所述磁板(72)固接于插板(75)上，所述放置箱(61)上侧设有插块(81)，所述插块(81)外壁活动插设有插架(79)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘迎忠，
申请(专利权)人：河南精进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：