【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led灯珠加工检测，具体地，涉及基于机器视觉的led灯珠金线焊接质量追溯装置。
技术介绍
1、相关技术中，led灯珠金线焊接是led封装中的核心工艺技术，其本质是通过金属导线实现led芯片电极与支架引脚间的电气连通和机械固定，焊接缺陷可能造成微米级接触失效，检测可识别虚焊、断裂等隐患，因此，金线焊接后的检测是led封装质量管控的核心环节。
2、由于led灯珠金线非常细小，机器视觉检测技术在 led 灯珠检测领域已得到广泛应用，其通过工业相机与传感器协同工作，运用显微成像和图像分析技术实现微米级检测精度，并以机器视觉替代传统显微镜目检，有效降低人工检测误差率，记录金线参数，实现数据追溯。此外，当前 led 灯珠多以灯带形式组合应用，为适应规模化生产需求，检测技术已从单颗检测向阵列化多灯珠同时检测转变，常见的做法是采用线阵相机搭配匀速运动平台进行连续扫描，以此一次性捕捉多个灯珠的焊线信息。
3、led灯珠合适的焊线高度能确保芯片与支架引脚良好电气连接，高度不当会导致接触不良、电阻增大，甚至开路，影响灯珠...
【技术保护点】
1.基于机器视觉的LED灯珠金线焊接质量追溯装置，包括机壳（110），所述机壳（110）中部转动安装有检测平台（120），所述检测平台（120）上方设置有电动滑台（130）和连拍相机（210），其特征在于：所述检测平台（120）上表面开设有用于固定LED灯带的放置槽（121），所述电动滑台（130）上滑动安装有平移板（140），所述连拍相机（210）位于所述平移板（140）底部中心，所述平移板（140）底部还设置有线高相机（220），所述检测平台（120）两侧固定安装有转轴（150），所述机壳（110）上设置有分度机构，所述分度机构与所述转轴（150）连接，用于所述线...
【技术特征摘要】
1.基于机器视觉的led灯珠金线焊接质量追溯装置，包括机壳（110），所述机壳（110）中部转动安装有检测平台（120），所述检测平台（120）上方设置有电动滑台（130）和连拍相机（210），其特征在于：所述检测平台（120）上表面开设有用于固定led灯带的放置槽（121），所述电动滑台（130）上滑动安装有平移板（140），所述连拍相机（210）位于所述平移板（140）底部中心，所述平移板（140）底部还设置有线高相机（220），所述检测平台（120）两侧固定安装有转轴（150），所述机壳（110）上设置有分度机构，所述分度机构与所述转轴（150）连接，用于所述线高相机（220）工作时带动所述检测平台（120）翻转；
2.根据权利要求1所述的基于机器视觉的led灯珠金线焊接质量追溯装置，其特征在于：所述放置槽（121）中设置有若干吸附孔（122），用于将led灯带吸附在所述放置槽（121）中。
3.根据权利要求1所述的基于机器视觉的led灯珠金线焊接质量追溯装置，其特征在于：所述分度机构包括安装在机壳（110）侧部的减速电机（170），所述减速电机（170）的输出轴连接有驱动轴（171），所述驱动轴（171）中部固定安装有轨迹凸轮（180），所述转轴（150）端部固定安装有分度盘（160），所述分度盘（160）与所述转轴（150）同轴连接，所述分度盘（160）远离所述转轴（150）的侧面安装有若干分度轮（161），若干所述分度轮（161）呈圆周阵列分布，所述轨迹凸轮（180）表面开设有螺旋轨迹槽（181），所述分度轮（161）与所述螺旋轨迹槽（181）滑动配合。
4.根据权利要求3所述的基于机器视觉的led灯珠金线焊接质量追溯装置，其特征在于：所述轨迹凸轮（180）表面还设置有直线轨迹槽（182），所述直线轨迹槽（182）位于所述螺旋轨迹槽（181）的中部，所述分度轮（161）位于所述直线轨迹槽（182）中时，所述分度盘（160）停止翻转，用于配合检测。
5.根据权利要求3所述的基于机器视觉的led灯珠金线焊接质量追溯装置，其特征在于：所述机壳（110）上安装有液压缸（340），所述分度盘（160）上设置有曲柄机构，用于所述分度盘（160）旋转时带动所述液...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁文辉，
申请(专利权)人：江西新正耀科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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