用于生物处理系统的零件的生产和可清洁性确定的方法技术方案

技术编号:46046985 阅读:11 留言:0更新日期:2025-08-11 15:36
本公开涉及一种生产用于在生物处理系统中使用的零件的方法(100),该方法包括:使用增材制造过程制造(110)零件;以及对零件的表面进行后处理(120),其中表面旨在在使用中被润湿;其中,后处理的表面具有根据ISO 25178‑2:2022测量(220)的以下区域粗糙度参数值中的一个或多个,其中,在对表面进行滤波以移除具有低于2.5μm的波长的表面特征和具有高于11μm的波长的表面特征之后,针对表面测量一个或多个区域粗糙度参数值:在50μm2和600μm2之间的平均谷面积Sda;在50μm2和500μm2之间的平均丘面积Sha;在3000mm‑2和10000mm‑2之间的峰密度Spd;以及在6和20之间的峰度Sku。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种生产用于在生物处理系统中使用的零件的方法,以及一种确定用于在生物处理系统中使用的零件的表面的可清洁性的方法。


技术介绍

1、3d打印技术(也称为增材制造(am))自20世纪80年代以来一直存在,当时其主要用于某些行业内的产品开发的快速原型设计。am内的不同技术的技术增长和大规模生产的可能性已证明它们补充且甚至取代常规制造技术的潜在性。am为生物处理行业提供的优点中的一些是增加几何形状的复杂度并且降低成本和材料浪费、同时要求低制造技能的可能性。

2、在现有的am技术中,粉末床熔融(pbf)是最发达且最成熟的平台,其能够通过使用粉末基材料来提供具有不同形状和尺寸的模型。然而,各种技术和监管挑战阻碍pbf技术在生物处理领域中的实施。特别地,与清洁性、无菌性、表面光洁度和尺寸相关的技术方面应当根据良好的工程原理来设计,以最小化构件的表面上的细菌粘附。

3、尽管用于生物处理装备的生产的法规、标准和品质控制不断改进,但是导致生物膜形成的细菌粘附对人类健康而言为严重威胁,并且是造成人体中发生的微生物感染中的80%的原因。除了其健康影本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种生产用于在生物处理系统中使用的零件的方法(100),所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法(100),其中,所述零件使用粉末床熔融制造。

3.根据权利要求2所述的方法(100),其中,所述零件使用选择性层烧结制造。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(100),其中,对所述表面进行后处理包括所述表面的激光抛光。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法(100),其中,所述后处理的表面的所述平均谷面积Sda在75μm2和500μm2之间,优选地在100μm2和400μm2之间,更优选地在125μm2和300μm2之间,或...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种生产用于在生物处理系统中使用的零件的方法(100),所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法(100),其中,所述零件使用粉末床熔融制造。

3.根据权利要求2所述的方法(100),其中,所述零件使用选择性层烧结制造。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(100),其中,对所述表面进行后处理包括所述表面的激光抛光。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法(100),其中,所述后处理的表面的所述平均谷面积sda在75μm2和500μm2之间,优选地在100μm2和400μm2之间,更优选地在125μm2和300μm2之间,或最优选地在150μm2和250μm2之间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法(100),其中,所述后处理的表面的所述平均丘面积sha在75μm2和400μm2之间,优选地在100μm2和300μm2之间,更优选地在125μm2和250μm2之间,或最优选地在150μm2和200μm2之间。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法(100),其中,所述后处理的表面的所述峰密度spd在3500mm-2和9000mm-2之间,优选地在4000mm-2和8000mm-2之间,更优选地在4500mm-2和7500mm-2之间,更优选地在5000mm-2和7000mm-2之间,或最优选地在5500mm-2和6500mm-2之间。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法(100),其中,所述后处理的表面的所述峰度sku在7和18之间,更优选地在8和16之间,或最优选地在9和14之间。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法(100),其中,所述后处理的表面具有根据iso 25178-2:2022测量的自相关长度sal,所述自相关长度sal在2μm和4.5μm之间,优选地在2.25μm和4.25μm之间,更优选地在2.5μm和4μm之间,或最优选地在2.75μm和3.75μm之间,其中,在对所述表面进行滤波以移除具有低于2.5μm的波长的表面特征和具有高于11μm的波长的表面特征之后,针对所述表面测量所述自相关长度sal。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法(100),其中,所述后处理的表面具有根据iso 25178-2:2022测量的最大谷面积sdax,所述最大谷面积sdax小于7000μm2,优选地小于6000μm2,更优选地小于5000μm2,更优选地小于4000μm2,或最优选地小于3000μm2,其中,在对所述表面进行滤波以移除具有低于2.5μm的波长的表面特征和具有高于11μm的波长的表面特征之后,针对所述表面测量所述最大谷面积sdax。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法(100),其中,所述后处理的表面具有根据iso 25178-2:2022测量的最大丘面积shax,所述最大丘面积shax小于6000μm2,优选地小于5000μm2,更优选地小于4000μm2,更优选地小于3000μm2,或最优选地小于2000μm2,其中,在对所述表面进行滤波以移除具有低于2.5μm的波长的表面特征和具有高于11μm的波长的表面特征之后,针对所述表面测量所述最大丘面积shax。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法(100),其中,所述后处理的表面具有根据iso 25178-2:2022测量的凹坑密度svd,所述凹坑密度svd在3000mm-2和10000mm-2之间,优选地在3500mm-2和8000mm-2之间,更优选地在4000mm-2和7000mm-2之间,更优选地在4500mm-2和6000mm-2之间,或最优选地在4000mm-2和5000...

【专利技术属性】
技术研发人员:K·马特里尔A·莫拉莱斯洛佩兹A·芬恩维斯特兰德
申请(专利权)人:思拓凡瑞典有限公司
类型:发明
国别省市:

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