【技术实现步骤摘要】
本技术涉及治具，具体是一种芯片真空下料治具。
技术介绍
1、现有的大板芯片使用cnc铣床将其分割成单颗芯片，但是在加工前必须在大板芯片底面贴附上底膜，否则在加工过程中铣刀会将切割过程的芯片打飞，损伤芯片。
2、由于底膜的粘接力较大，单颗芯片很难从底膜上取下，现在完全靠人工从底膜上取下，人工下料，但是人工手动下料存在以下缺点：一是耗时长，效率慢；二是容易损伤芯片，产品合格率低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片真空下料治具，以解决现有技术中的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片真空下料治具，包括支撑底座、真空泵和芯片托盘，所述支撑底座为顶部敞开的盒体结构，所述真空泵安装于支撑底座的外部侧面上，且真空泵的进气口与支撑底座的内腔连通，所述真空泵上设有开关旋钮，所述芯片托盘放置在支撑底座的顶部，所述支撑底座的上方设置有芯片底膜清除装置，所述芯片底膜清除装置由支撑架、光杆、清理刀片安装座和清理刀片组成，所述支撑底座的两端侧面的两侧各固定有...
【技术保护点】
1.一种芯片真空下料治具，包括支撑底座（1）、真空泵（2）和芯片托盘（4），所述支撑底座（1）为顶部敞开的盒体结构，所述真空泵（2）安装于支撑底座（1）的外部侧面上，且真空泵（2）的进气口与支撑底座（1）的内腔连通，所述真空泵（2）上设有开关旋钮（3），所述芯片托盘（4）放置在支撑底座（1）的顶部，其特征在于：所述支撑底座（1）的上方设置有芯片底膜清除装置（8），所述芯片底膜清除装置（8）由支撑架（12）、光杆（13）、清理刀片安装座（14）和清理刀片（15）组成，所述支撑底座（1）的两端侧面的两侧各固定有一个支撑架（12），两端同一侧的两个支撑架（12）之间固定有一...
【技术特征摘要】
1.一种芯片真空下料治具，包括支撑底座（1）、真空泵（2）和芯片托盘（4），所述支撑底座（1）为顶部敞开的盒体结构，所述真空泵（2）安装于支撑底座（1）的外部侧面上，且真空泵（2）的进气口与支撑底座（1）的内腔连通，所述真空泵（2）上设有开关旋钮（3），所述芯片托盘（4）放置在支撑底座（1）的顶部，其特征在于：所述支撑底座（1）的上方设置有芯片底膜清除装置（8），所述芯片底膜清除装置（8）由支撑架（12）、光杆（13）、清理刀片安装座（14）和清理刀片（15）组成，所述支撑底座（1）的两端侧面的两侧各固定有一个支撑架（12），两端同一侧的两个支撑架（12）之间固定有一个光杆（13），所述清理刀片安装座（14）套设在两个光杆（13）上并可沿着光杆（13）的表面滑动，所述清理刀片安装座（14）的内部开设有呈倾斜的用于安装清理刀片（15）的安装槽，所述清理刀片（15）安装在清理刀片安装座（...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐聪，薛莲，李宁，王永仕，张柱，
申请(专利权)人：上海思汀电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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