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本技术公开了一种芯片真空下料治具，包括支撑底座、真空泵和芯片托盘，所述支撑底座为顶部敞开的盒体结构，所述真空泵安装于支撑底座的外部侧面上，且真空泵的进气口与支撑底座的内腔连通，所述真空泵上设有开关旋钮，所述芯片托盘放置在支撑底座的顶部，所述...
该专利属于上海思汀电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海思汀电子科技有限公司授权不得商用。

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