可挠曲共面波导薄型化高速传输电路及其制造方法技术

一种可挠曲共面波导薄型化高速传输电路与其制造方法。传输电路包含：第一可挠曲式基板、第二可挠曲式基板、电路层、第一电磁干扰屏蔽膜及第二电磁干扰屏蔽膜。在制造方法中，首先将电路层夹设于第一可挠曲式基板与第二可挠曲式基板之间，接着压合第一可挠曲式基板、第二可挠曲式基板及电路层。然后将第一电磁干扰屏蔽膜贴附于第一可挠曲式基板上，及将第二电磁干扰屏蔽膜贴附于第二可挠曲式基板上。可挠曲共面波导薄型化高速传输电路满足下列方程式：#imgabs0#其中DT为电路层中信号传输线路与接地线路的距离，TS为可挠曲式基板厚度，DK为可挠曲式基板介电系数。如此设计可满足弯折需求，也可具有较高的电磁干扰抵抗能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种可挠曲薄型化高速传输电路及其制造方法，特别是一种可挠曲共面波导的薄型化高速传输电路及其制造方法。

技术介绍

1、近年来，随着科技的进步，可携式电子产品例如平板电脑(tablet pc)、笔记本电脑(notebook，nb)、智能型手机(smart phone)或其他可携带装置(portabledevice)已频繁地出现在日常生活中。高速信号传输的需求，例如装置内多个晶片之间的高速信号传输需求，或者多个装置之间的高速信号传输需求一直在增加。

2、然而，可携带装置所使用的传输电路通常为可弯折，以适应可携式电子产品的形状并降低可携式电子产品的尺寸。再者，当装置的无线通信达到较高频率时，连接线路的信号波长会变得较短而容易在内部或外部遭遇到各种电磁干扰(electromagneticinterference；emi)的问题。具有微芯片的多层印刷电路板经常被使用来进行高速信号传输，其中信号层设置于接地层上或是夹设于两接地层之间，以降低emi。然而这样的结构并无法进行形状的调整以及弯折。

3、因此，需要一种新颖的可挠曲共面波本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可挠曲共面波导薄型化高速传输电路，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的可挠曲共面波导薄型化高速传输电路，其特征在于，该第一可挠曲式基板与该第二可挠曲式基板为液晶高分子软性基板。

3.根据权利要求1所述的可挠曲共面波导薄型化高速传输电路，其特征在于，该电路层直接接触该第一可挠曲式基板以及该第二可挠曲式基板。

4.根据权利要求1所述的可挠曲共面波导薄型化高速传输电路，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的可挠曲共面波导薄型化高速传输电路，其特征在于，该第一可挠曲式基板和该第二可挠曲式基板各别具有基板厚度，该基板厚度介于30微米至...

【技术特征摘要】

1.一种可挠曲共面波导薄型化高速传输电路，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的可挠曲共面波导薄型化高速传输电路，其特征在于，该第一可挠曲式基板与该第二可挠曲式基板为液晶高分子软性基板。

3.根据权利要求1所述的可挠曲共面波导薄型化高速传输电路，其特征在于，该电路层直接接触该第一可挠曲式基板以及该第二可挠曲式基板。

4.根据权利要求1所述的可挠曲共面波导薄型化高速传输电路，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的可挠曲共面波导薄型化高速传输电路，其特征在于，该第一可挠曲式基板和该第二可挠曲式基板各别具有基板厚度，该基板厚度介于30微米至200微米之间。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄逸群，萧优霓，蔡梦华，李威霆，王信翔，
申请(专利权)人：特崴光波导股份有限公司，
类型：发明
国别省市：