双极化贴片式天线制造技术

一种双极化贴片式天线，包含辐射单元、叠置于所述辐射单元下的虚设单元、叠置于所述虚设单元下并用于提供参考电位的接地单元，及叠置于所述接地单元下的馈入单元。所述辐射单元包括具有顶面及底面的绝缘层、叠置于所述底面且以导电材料制成的基础结构，及叠置于所述顶面并与所述基础结构间隔设定距离的共振结构。所述共振结构具有沿自所述顶面朝所述底面的方向的投影范围与所述基础结构对位的中央部，及围绕所述中央部的环形部。所述馈入单元包括贴附所述接地单元的基板，及两个相互垂直地形成于所述基板外侧并用于馈入信号的馈入线。借此，可在相对减少结构叠置层数的情况下，使得本发明专利技术双极化贴片式天线能应用于波束赋形系统。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种天线，特别是涉及一种双极化贴片式天线。

技术介绍

1、微带贴片天线(microstrip patch antenna)主要是在基板上形成薄片状的导体结构，并且通过改变所述导体结构的几何型态的方式，因应共振需求、带宽、增益等等的需求进行调整，使得制成的微带贴片天线得以符合产品的所需规格。其中，微带贴片天线除了制造成本较低而有利于大量生产，还因为重量轻、体积小的优点，时常被应用在例如手机、平板，甚至智能型手表等等的消费型电子中。

2、然而，为了因应现今快速且蓬勃发展的消费型电子产业的趋势，各部零件尽可能的微型化及薄型化，可谓是已成为显学的主流要求。因此，如何在进一步达成天线微型化、薄型化的前提下，通过更加单纯的结构调整，达成诸如指向性、共振、快速、带宽等等的规格要求，则成为天线
从事者亟欲有所突破的关键。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种能符合所需带宽规格且兼顾进一步薄型化需求的双极化贴片式天线。

2、本专利技术双极化贴片式天线，包含辐射单元、至少一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双极化贴片式天线，其特征在于：所述双极化贴片式天线包含：

2.根据权利要求1所述的双极化贴片式天线，其特征在于：所述辐射单元的共振结构的环形部，具有多个彼此间隔的切断槽，所述共振结构的中央部与环形部沿径向的距离，与所述环形部的每一个所述切断槽的宽度的比值，大于其中，Dk为所述绝缘层的介电系数。

3.根据权利要求2所述的双极化贴片式天线，其特征在于：所述共振结构的环形部具有四个所述切断槽，且被所述切断槽区分为四段。

4.根据权利要求2或3所述的双极化贴片式天线，其特征在于：所述辐射单元的基础结构为圆形，而所述共振结构的中央部亦为圆形。

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【技术特征摘要】

1.一种双极化贴片式天线，其特征在于：所述双极化贴片式天线包含：

2.根据权利要求1所述的双极化贴片式天线，其特征在于：所述辐射单元的共振结构的环形部，具有多个彼此间隔的切断槽，所述共振结构的中央部与环形部沿径向的距离，与所述环形部的每一个所述切断槽的宽度的比值，大于其中，dk为所述绝缘层的介电系数。

3.根据权利要求2所述的双极化贴片式天线，其特征在于：所述共振结构的环形部具有四个所述切断槽，且被所述切断槽区分为四段。

4.根据权利要求2或3所述的双极化贴片式天线，其特征在于：所述辐射单元的基础结构为圆形，而所述共振结构的中央部亦为圆形。

5.根据权利要求4所述的双极化贴片式天线，其特征在于：所述共振结构的中央部为天线辐射区，使所述双...

【专利技术属性】
技术研发人员：林政毅，蔡梦华，李威霆，王信翔，
申请(专利权)人：特崴光波导股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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