一种冷却装置制造方法及图纸

本申请提供一种冷却装置，包括底板、环绕底板周向且设置于底板内部的底板流道、与底板流道连通的汇流入口通道和汇流出口通道、以及与底板流道连通的多个冷却组件单元，每个冷却组件单元包括至少一个冷却流道，同一冷却组件单元中的每个冷却流道相连通。该冷却装置可以有效降低转接头的使用数量，有效降低冷却装置的整体空间，提升冷却装置的集成程度；转接头使用数量降低有利于降低冷却装置的泄露风险，提升冷却装置在真空环境下的可靠性；由于真空腔体的造价与体积成指数关系，因此冷却装置集成程度的提高，可有效降低真空设备的整体成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路装备制造，具体涉及真空环境的制造及检测设备中的一种冷却装置。

技术介绍

1、在下一代真空半导体设备(例如电子束光刻领域或晶圆检测领域)中，对超精密运动的性能要求大大提升，不仅要求运动台具有纳米级运动定位精度，还需要考虑设备的整体产率、设备的真空适用性、真空热管理、小空间尺寸等要求。

2、研究发现，上述因素和真空环境中的冷却装置有一定的关系。现有技术中的真空冷却装置通常采用接触式冷却方式，即在发热体附近布置带有流道的冷却板组件，每组冷却板组件均需要布置至少两个冷却流道接头，如果真空设备中发热体数量较多，则所需的冷却流道接头数量会更多，而冷却流道接头的体积相对较大、且与其相连通的冷却道折弯半径通常较大，因此，现有技术中真空冷却装置通常集成程度较低、冷却流道接头数量较多、尺寸空间较大；同时，冷却流道接头数量较多、冷却管路的断点数量增多，势必会增大冷却装置的泄露风险、降低其真空环境下的可靠性，并增大冷却装置的总成本；此外，冷却装置中冷却管的流道走向和长度很难提前设计、风险不可控，一方面会增大流阻、降低冷却效率，另一方面会使多个发热体散本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种冷却装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述底板流道(40)包括多个间隔设置的底板分流道(410)，沿介质流通方向，多个所述底板分流道(410)沿所述底板(10)的周向依次顺序设置，所述底板分流道(410)的个数至少与所述冷却组件单元(50)的个数相同；相邻所述底板分流道(410)之间通过所述冷却组件单元(50)连通；

3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，还包括多组冷却汇流通道(60)，所述冷却汇流通道(60)与所述冷却组件单元(50)对应，每组所述冷却汇流通道(60)均包括冷却汇流入口通道(60a)和冷却汇流...

【技术特征摘要】

1.一种冷却装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述底板流道(40)包括多个间隔设置的底板分流道(410)，沿介质流通方向，多个所述底板分流道(410)沿所述底板(10)的周向依次顺序设置，所述底板分流道(410)的个数至少与所述冷却组件单元(50)的个数相同；相邻所述底板分流道(410)之间通过所述冷却组件单元(50)连通；

3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，还包括多组冷却汇流通道(60)，所述冷却汇流通道(60)与所述冷却组件单元(50)对应，每组所述冷却汇流通道(60)均包括冷却汇流入口通道(60a)和冷却汇流出口通道(60b)，所述冷却汇流入口通道(60a)和所述冷却汇流出口通道(60b)的一端均自所述第一表面(10a)开口，向所述第二表面(10b)方向延伸，所述冷却汇流入口通道(60a)的另一端与其中一个所述底板分流道(410)连通，所述冷却汇流出口通道(60b)的另一端与另一个所述底板分流道(410)连通；所述冷却组件单元(50)位于所述第一表面(10a)上方。

4.根据权利要求2或3所述的冷却装置，其特征在于，所述底板(10)包括设置于所述第一表面(10a)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭仁强，胡兵，江旭初，周羽，
申请(专利权)人：上海隐冠半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：