【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电解铜箔，特别涉及一种具有纳米级氧化锌/石墨烯复合涂层的超厚电解铜箔的制备方法。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，特别是高压、高功率设备及高速高频印刷电路板(pcb)的普及，超厚铜箔因其优异的导电性能和大电流承载能力，成为关键基础材料。超厚铜箔通常用于高功率电源模块、大电流传输线路以及散热要求高的电路设计中。
2、其典型应用包括：
3、①电力电子设备：超厚铜箔广泛用于功率逆变器、电源管理模块等，提供稳定的大电流路径。
4、②汽车电子：新能源汽车对动力管理电路的高散热、高功率需求推动了超厚铜箔的应用。
5、然而，超厚铜箔在使用过程中，尤其是在高温、高湿和高电流的工作环境下，暴露出以下问题：
6、①抗氧化性能不足：铜箔表面在高温或高湿条件下容易形成氧化层，增加电阻并导致性能退化。
7、②结合力有限：传统铜箔与树脂基材的附着力较差，容易出现分层现象，影响产品的机械可靠性。
8、③热膨胀引起的尺寸稳定性问题：较大的热膨胀系数导致铜箔在高温下变形，...
【技术保护点】
1.一种具有纳米级氧化锌/石墨烯复合涂层的超厚电解铜箔的制备方法，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的超厚电解铜箔厚度在105-210um之间，铜箔毛面粗糙度Rz在4.0-8.0um之间，光面粗糙度Rz在1.0-2.0um之间。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的活化预处理具体为：先使用双氧水和稀盐酸的混合溶液对超厚电解铜箔进行浸泡，去除表面杂质；再使用等离子清洗机对超厚电解铜箔进行表面深层清洁和活化；最后使用烘箱对超厚电解铜箔进行烘干。
4.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种具有纳米级氧化锌/石墨烯复合涂层的超厚电解铜箔的制备方法，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的超厚电解铜箔厚度在105-210um之间，铜箔毛面粗糙度rz在4.0-8.0um之间，光面粗糙度rz在1.0-2.0um之间。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的活化预处理具体为：先使用双氧水和稀盐酸的混合溶液对超厚电解铜箔进行浸泡，去除表面杂质；再使用等离子清洗机对超厚电解铜箔进行表面深层清洁和活化；最后使用烘箱对超厚电解铜箔进行烘干。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中的氧化石墨烯溶液的制备方法包括：将氧化石墨烯加入乙醇和水的混合溶液中并超声处理，使氧化石墨烯均匀分散，得到氧化石墨烯溶液。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中的硅烷修饰剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷，硅烷修饰剂与氧化石墨烯溶液的体积比为1:(30-50)。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：余天赐，朱红波，张杰，杨红光，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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