双面散热半导体封装件及其制造方法技术

本发明专利技术公开双面散热半导体封装件及其制造方法，所述封装件包括：一个以上的半导体元件，一表面以夹设第一接合部件的方式接合于下部基板、上部基板或下部基板和上部基板中的每一个；一个以上的半导体部件，一表面以夹设第四接合部件的方式接合于下部基板、上部基板或下部基板和上部基板中的每一个；一个以上的第一电连接部件，以夹设第二接合部件的方式接合于半导体元件的另一表面并以夹设第三接合部件的方式接合于下部基板、上部基板或下部基板和上部基板中的每一个；一个以上的第二电连接部件；封装件外壳；及一个以上的端子引线，以夹设第五接合部件的方式接合于下部基板、上部基板或下部基板和上部基板中的每一个，并暴露在封装件外壳的外部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种双面散热半导体封装件及其制造方法，更详细地讲，涉及一种通过抑制在依次接合工序中发生的接合部件的再熔融或裂纹产生，从而能够提高质量的双面散热半导体封装件及其制造方法。

技术介绍

1、通常，半导体封装件构成为包括：半导体芯片，贴装于下部基板或上部基板上；金属柱导体，起到粘合在半导体芯片上的间隔件的作用；引线框架，由cu构成并施加外部电信号；以及封装件外壳，通过封装件材料成型，其中，半导体芯片粘附到引线框架垫上，与引线框架的引线通过夹设由ag构成的镀层并借由作为信号线的接合线与半导体芯片的垫电连接。

2、例如，如图1的(a)所示，在现有的半导体封装件中，半导体芯片14以夹设第一接合部12的方式接合于下部金属绝缘基板11a上，作为金属间隔件的垂直结构的六面体形或圆筒形的导体17以夹设第二接合部16的方式接合于半导体芯片14上，并且以夹设第三接合部13的方式接合于上部金属绝缘基板11b上，并且形成有用于下部金属绝缘基板11a与上部金属绝缘基板11b之间的电连接的垂直结构的金属桥18。

3、但是，半导体芯片通过夹设焊料而分别接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双面散热半导体封装件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的双面...

【技术特征摘要】

1.一种双面散热半导体封装件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

11.根据权利要求9所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

12.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

13.根据权利要求1所述的双面散热半导体封装件，其特征在于，

14...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔伦华，
申请(专利权)人：JMJ韩国株式会社，
类型：发明
国别省市：