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本发明公开双面散热半导体封装件及其制造方法，所述封装件包括：一个以上的半导体元件，一表面以夹设第一接合部件的方式接合于下部基板、上部基板或下部基板和上部基板中的每一个；一个以上的半导体部件，一表面以夹设第四接合部件的方式接合于下部基板、上部...
该专利属于JMJ韩国株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JMJ韩国株式会社授权不得商用。

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