一种功放器件散热结构及电子设备制造技术

本技术公开一种功放器件散热结构及电子设备，涉及电子设备的技术领域，该功放器件散热结构包括基板，基板形成有相背设置的第一表面以及第二表面，以及，设置于基板的第一表面的器件本体，安装于基板的第一表面的散热元件，设置于基板的第二表面的器件接口，其中，器件接口至少部分与器件本体以及散热元件在基板上的位置相对应，以使由器件本体所发出的热量能够通过基板以及器件接口传递至散热元件上，使热量能够通过有效的途径实现与外部环境进行换热，达到为器件本体进行散热的目的，给PCB板的布局提供更多选择，并进一步扩展了电子设备的可布局空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备的，尤其涉及一种功放器件散热结构即电子设备。

技术介绍

1、功放器件，即功率放大器(power amplifier)，简称“功放”，是一种具有功率放大功能的器件。在功放器件对功率进行放大的过程中会消耗一定的能量，并将这部分能量转化为热量释放出来，传统对功放器件进行散热的做法一般是将功放器件置于pcb板(printed circuit board，印制电路板)的上表层，让热量通过功放器件的底部传导到带散热齿的盒体来进行散热。

2、随着小型化电子设备的发展，受设备内部空间大小、线路要求以及成本控制等方面的限制，功放器件只能从pcb板的上表层转移布局到pcb板的下表层。该设置方式虽然提高了设备空间利用率，有助于模块及设备的小型化设计，但是，由于功放器件与散热齿之间的热传递路径有所增加的缘故，因此，二者间的热传递效率会大幅下降，导致在一些应用场景下无法满足功放器件的散热需求，从而影响电子设备的正常使用。

技术实现思路

1、本技术实施例的目的在于：提供一种功放器件散热结构，其能够解决现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功放器件散热结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功放器件散热结构，其特征在于，所述散热元件(30)与所述基板(10)连接的区域形成第一导热区域，所述器件接口(40)与所述基板(10)连接的区域形成第二导热区域，所述第一导热区域与所述第二导热区域在所述基板(10)上所形成的投影至少部分重合；

3.根据权利要求2所述的功放器件散热结构，其特征在于，所述器件本体(20)与所述基板(10)连接的区域形成第三导热区域，所述第二导热区域与所述第三导热区域在所述基板(10)上的投影至少部分重合；

4.根据权利要求3所述的功放器件散热结构，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种功放器件散热结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功放器件散热结构，其特征在于，所述散热元件(30)与所述基板(10)连接的区域形成第一导热区域，所述器件接口(40)与所述基板(10)连接的区域形成第二导热区域，所述第一导热区域与所述第二导热区域在所述基板(10)上所形成的投影至少部分重合；

3.根据权利要求2所述的功放器件散热结构，其特征在于，所述器件本体(20)与所述基板(10)连接的区域形成第三导热区域，所述第二导热区域与所述第三导热区域在所述基板(10)上的投影至少部分重合；

4.根据权利要求3所述的功放器件散热结构，其特征在于，所述第一导热介质(13)以及所述第二导热介质(14)均贯穿于所述基板(10)设置，以使所述第一导热介质(13)的相对两侧分别接触所述器件本体(20)以及所述器件接口(40)，所述第二导热介质(14)的相对两侧分别接触所述器件接口(40)以及所述散热元件(30)；

5.根据权利要求3所述的功放器件散热结构，其特征在于，所述第二导热区域在所述基板(10)上的投影...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧晓健，黄均明，
申请(专利权)人：波达通信设备广州有限公司，
类型：新型
国别省市：