【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆加工，尤其涉及一种智能单片刷洗清洗机。
技术介绍
1、现有的半导体晶圆片在加工时需要进行表面清洗。以往都是采用槽式清洗设备进行多道工位的清洗，由机械手将晶圆片整体送入清洗槽内，而清洗槽由于体积较大，导致浪费的药液较多，制作成本高，且清洗效率较低。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术提出了一种清洗效率高、清洗效果好、制作成本低的智能单片刷洗清洗机及基于该智能单片刷洗清洗机的晶圆片清洗方法。
2、本技术是通过如下技术方案实现的：
3、一种智能单片刷洗清洗机，包括依次设置的上料机构、喷淋清洗机构、刷洗机构、甩干机构及下料机构；
4、所述上料机构用于自动抓取晶圆片并将其送至喷淋清洗机构，包括上料平台、能够将上料平台内的晶圆片取出的取片组件以及能够将取片组件的晶圆片抓取的上料机械手；
5、所述喷淋清洗机构用于对晶圆片表面进行清洗，包括能够将晶圆片边缘夹持并驱动其旋转的夹片旋转组件以及能够对晶圆片顶部和底部喷淋的第一喷淋头；>
6、所述刷洗本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种智能单片刷洗清洗机，其特征在于：包括依次设置的上料机构、喷淋清洗机构、刷洗机构、甩干机构及下料机构；
2.根据权利要求1所述的智能单片刷洗清洗机，其特征在于：所述取片组件或送片组件包括第一气缸以及与第一气缸相连的叉片，第一气缸能够驱动叉片前后移动，叉片顶面开设有能够定位晶圆片定位槽。
3.根据权利要求1所述的智能单片刷洗清洗机，其特征在于：所述上料机械手或下料机械手包括第二气缸、升降座、第一伺服电机、横向滑轨、支臂、夹爪气缸、夹爪板及爪杆，所述第二气缸与升降座相连，第二气缸能够驱动升降座上下升降，所述横向滑轨固定于升降座上，所述支臂一端...
【技术特征摘要】
1.一种智能单片刷洗清洗机，其特征在于：包括依次设置的上料机构、喷淋清洗机构、刷洗机构、甩干机构及下料机构；
2.根据权利要求1所述的智能单片刷洗清洗机，其特征在于：所述取片组件或送片组件包括第一气缸以及与第一气缸相连的叉片，第一气缸能够驱动叉片前后移动，叉片顶面开设有能够定位晶圆片定位槽。
3.根据权利要求1所述的智能单片刷洗清洗机，其特征在于：所述上料机械手或下料机械手包括第二气缸、升降座、第一伺服电机、横向滑轨、支臂、夹爪气缸、夹爪板及爪杆，所述第二气缸与升降座相连，第二气缸能够驱动升降座上下升降，所述横向滑轨固定于升降座上，所述支臂一端滑动连接于横向滑轨上，所述第一伺服电机与支臂相连，第一伺服电机能够驱动支臂水平移动，所述夹爪气缸固定于支臂另一端，夹爪气缸与一组夹爪板相连，所述爪杆为多个，固定于夹爪板底端，爪杆底端具有能够将晶圆片边缘托起的托轮，夹爪气缸能够驱动夹爪板运动使爪杆及托轮将晶圆片托起。
4.根据权利要求1所述的智能单片刷洗清洗机，其特征在于：所述夹片旋转组件包括第三气缸、升降支座、第一步进电机、第一滚珠丝杠、滑块、第二步进电机、支板及摩擦轮，所述第三气缸与升降支座相连，第三气缸能够驱动升降支座上下升降，所述第一滚珠丝杠转动连接于升降支座上，第一滚珠丝杠上设置有一组滑块，所述第一步进电机与第一滚珠丝杠相连，第一步进电机能够驱动两滑块沿第一滚珠丝杠移动，两滑块上分别固定有支板，所述第二步进电机固定于支板一端，所述摩擦轮为一组，转动连接于支板另一端，第二步进电机通过皮带轮组与摩擦轮相连，摩擦轮上开设有能够供晶圆片边缘嵌入的夹槽，第二步进电机能够驱动摩擦轮转动，从而带动晶圆片转动。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱春，林芳健，
申请(专利权)人：江苏西米半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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