一种离心风机散热后罩制造技术

本技术是一种离心风机散热后罩，包括：罩体，其端面向下开设有凹陷部；安装在罩体内的芯片位于凹陷部底部；凹陷部处设置有多条等间距的第一散热筋；多条第一散热筋的端部平行向外延伸至罩体外并连接有环形侧部；环形侧部的底部与罩体的底部之间形成进风口；位于芯片上方的罩体向下凹陷，形成凹陷部，这样凹陷部靠近芯片顶面处，增加了对芯片的散热面积，芯片的热量容易传递至凹陷部的侧壁处实现散热；此外通过第一散热筋与凹陷部的配合加速热量的散热，第一散热筋、第一散热筋之间形成散热风道；当扇叶转动将从进风口进入，经第一散热筋与第一散热筋之间的间隙排出，带走第一散热筋上的热量，实现对芯片的冷却。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及离心风机，特别是一种离心风机散热后罩。

技术介绍

1、离心风机的端部需要安装后罩，后罩内是放置电路板、芯片等部件；在离心风机工作过程中，部件会产生热量，尤其是芯片的发热量较高，常规的方案是在具有端面以及环形侧壁的后罩上设置有散热筋实现散热，但散热效果不理想，芯片的过热会导致损坏

2、综上，如何实现对后罩内芯片的散热成为了本领域研究人员急需解决的问题。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是：如何实现对后罩内芯片的散热；

2、为解决上述技术问题，本技术采取的技术方案为：

3、本技术是一种离心风机散热后罩，包括：罩体，其端面向下开设有凹陷部；安装在所述罩体内的芯片位于所述凹陷部底部；所述凹陷部处设置有多条等间距的第一散热筋；多条所述第一散热筋的端部平行向外延伸至所述罩体外并连接有环形侧部；所述环形侧部的底部与所述罩体的底部之间形成进风口；

4、在本方案中，位于芯片上方的罩体向下凹陷，形成凹陷部，这样凹陷部靠近芯片顶面处，增加了对芯片的散热面积，芯片的热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种离心风机散热后罩，其特征在于，包括：罩体，其端面向下开设有凹陷部；安装在所述罩体内的芯片位于所述凹陷部底部；

2.根据权利要求1所述的一种离心风机散热后罩，其特征在于，位于芯片一侧的罩体上设置有多条等间距的第二散热筋，多条所述第二散热筋向所述环形侧部处延伸，并形成所述进风口。

3.根据权利要求2所述的一种离心风机散热后罩，其特征在于，所述环形侧部顶部具有弧形导风部。

4.根据权利要求3所述的一种离心风机散热后罩，其特征在于，所述罩体的端面两侧对称设置有斜向的第三散热筋。

5.根据权利要求4所述的一种离心风机散热后罩，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种离心风机散热后罩，其特征在于，包括：罩体，其端面向下开设有凹陷部；安装在所述罩体内的芯片位于所述凹陷部底部；

2.根据权利要求1所述的一种离心风机散热后罩，其特征在于，位于芯片一侧的罩体上设置有多条等间距的第二散热筋，多条所述第二散热筋向所述环形侧部处延伸，并形成所述进风口。

3.根据权利要求2所述的一种离心风机散热后罩，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚双见，
申请(专利权)人：江苏常晋智能电器有限公司，
类型：新型
国别省市：