【技术实现步骤摘要】
本公开涉及音频soc芯片，尤其涉及一种音频soc芯片及其音频子系统接口模块、电子设备。
技术介绍
1、随着智能设备如手机、智能手表等的多功能化，它们需要与各种外设如蓝牙耳机、麦克风等进行高效互动，以支持诸如高清音频播放、语音助手响应、噪音消除等功能。这些功能的增加导致了对音频soc(system on chip，片上系统)芯片内部资源，特别是ap(application processor，应用处理器芯片)和dsp(digital signal processing，数字信号处理器芯片)的需求增加。
2、ap和dsp作为核心处理器芯片，负责处理复杂的计算任务，但他们的频繁使用会导致芯片的功耗显著增加，因此，如何降低音频soc芯片的功耗成为了目前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本公开提供一种在音频soc芯片中使用的音频子系统接口模块，通过音频子系统接口模块能够将复杂的音效处理、采样率处理、路由处理等大运算逻辑通过硬件的形式实现，从而能够降低音频soc芯片的功耗。本公开的技术方
【技术保护点】
1.一种音频SOC芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，所述音频子系统接口模块连接在外围总线接口模块和音频数据传输接口模块之间，所述外围总线接口模块还连接应用处理器芯片和数字信号处理芯片，所述音频子系统接口模块包括：
2.根据权利要求1所述的音频SOC芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，所述多个下行通路单元，包括：
3.根据权利要求1所述的音频SOC芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，所述多个上行通路单元，包括：
4.根据权利要求1所述的音频SOC芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，所述多个回环通路单元，包括：
5...
【技术特征摘要】
1.一种音频soc芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，所述音频子系统接口模块连接在外围总线接口模块和音频数据传输接口模块之间，所述外围总线接口模块还连接应用处理器芯片和数字信号处理芯片，所述音频子系统接口模块包括：
2.根据权利要求1所述的音频soc芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，所述多个下行通路单元，包括：
3.根据权利要求1所述的音频soc芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，所述多个上行通路单元，包括：
4.根据权利要求1所述的音频soc芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，所述多个回环通路单元，包括：
5.根据权利要求2所述的音频soc芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，第二下行通路打开、第一下行通路关闭、第三下行通路关闭、所述第一音效处理模块da0-se0关闭和所述第二音效处理模块da-se1关闭，所述音频子系统接口模块上的反压逻辑包括以下步骤：
6.根据权利要求2所述的音频soc芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，第二下行通路打开、第三下行通路关闭、第一下行通路打开、所述第一音效处理模块da0-se0打开和所述第二音效处理模块da-se1关闭，所述音频子系统接口模块上的反压逻辑包括以下步骤：
7.根据权利要求2所述的音频soc芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，第二下行通路打开、第三下行通路关闭、第一下行通路打开、所述第一音效处理模块da0-se0打开和所述第二音效处理模块da-se1打开，所述音频子系统接口模块上的反压逻辑包括以下步骤：
8.根据权利要求2所述的音频soc芯片中音频子系统接口模块，其特征在于，第三下行通路打开、第二下行通路关闭、所述第三音效处理模块da1-se0关闭、所述第二音效处理模块da-se1关闭、所述第四采样率转换模块da1-src1关闭，所述音频子系统接口模块上...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘路，
申请(专利权)人：北京玄戒技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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