本技术涉及测厚设备技术领域，提供一种激光测厚仪，包括：测试平台、一对滑轨、滑台、固定组件和一对激光探头，测试平台的表面设有第一镂空；一对滑轨相对设置于测试平台，第一镂空位于一对滑轨之间；滑台与一对滑轨滑动连接，滑台设有第二镂空，滑台用于放置样品；固定组件设置于测试平台；一对激光探头分别与固定组件滑动连接，一对激光探头相对设置于滑台的两侧，且与第二镂空相对，以对样品厚度进行测量。上述的激光测厚仪，可使样品沿滑轨移动，方便较重的样品移动，不易产生划伤；移动激光探头和滑台，可对样品不同位置的厚度进行测量；通过将滑台设置成镂空结构，镂空处为激光探头测量提供了较大的空间，使得单次测量面积增大。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测厚设备 ，尤其涉及一种激光测厚仪。
技术介绍
1、随着科技的发展，对样品测量的要求越来越高，测量时，不能划伤、污染样品。如应用于制造大规模集成电路的溅射靶材，靶材直径可以达到450mm甚至更大，厚度为10~20mm，重量为10~50kg。对于钨靶材而言，经过加工后的靶材表面光滑、无污染、无划痕。而靶材本身硬而脆，测量时应尽量少移动样品，以防止划伤、碰撞产品。
2、目前，厚度的测量方法分为接触式和非接触式两种。其中，接触式测量如厚度规等虽然精度高，但是测量头容易划伤、污染样品表面。非接触式测量包括射线法、超声波法和激光法等。射线法的优点是精度高、非接触、可在线测量，适用于各种样品的厚度测量，但是射线法设备成本较高，且有些样品可能会对射线产生吸收或散射。超声波法简单、无损、无辐射，特别是在高温、高压、易燃等危险环境下测量厚度时更具优势，但是对于一些表面粗糙或结构复杂的材料，可能会受到一定的限制。激光法是一种通过上、下激光探头对射，以测量出样品厚度的测量方法。随着科学技术的不断发展，激光法得到了很大的发展。
>3、激光测厚仪一般本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种激光测厚仪，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的激光测厚仪，其特征在于，所述滑台包括多个边框，多个所述边框围设成所述滑台，多个所述边框的中部形成所述第二镂空。
3.根据权利要求2所述的激光测厚仪，其特征在于，多个所述边框围设成正方形结构。
4.根据权利要求2所述的激光测厚仪，其特征在于，多个所述边框包括相对的第一边框和第二边框，所述第一边框和所述第二边框分别与所述滑轨滑动连接；
5.根据权利要求1所述的激光测厚仪，其特征在于，所述滑轨为阻尼滑轨。
6.根据权利要求1所述的激光测厚仪，其特征在于，所述固定组件包括：...
【技术特征摘要】
1.一种激光测厚仪，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的激光测厚仪，其特征在于，所述滑台包括多个边框，多个所述边框围设成所述滑台，多个所述边框的中部形成所述第二镂空。
3.根据权利要求2所述的激光测厚仪，其特征在于，多个所述边框围设成正方形结构。
4.根据权利要求2所述的激光测厚仪，其特征在于，多个所述边框包括相对的第一边框和第二边框，所述第一边框和所述第二边框分别与所述滑轨滑动连接；
5.根据权利要求1所述的激光测厚仪，其特征在于，所述滑轨为阻尼滑轨。
6.根据权利要求1所述的激光测厚仪...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽君，党建伟，李玉德，骆飞，平亮，胡珺，李迅，
申请(专利权)人：海朴精密材料苏州有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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