【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示,尤其涉及一种转移基板及微型芯片转移方法。
技术介绍
1、随着显示技术的发展,微元件化的制作工艺成为显示面板的一种发展趋势。例如微型发光二极管(light emitting diode,led),即micro-led技术。与oled技术相比,micro-led效率高且寿命长。
2、在micro-led显示面板的制备过程中,需要通过转移基板将巨量的micro-led转移至阵列基板,并与完成micro-led和阵列基板的键合。但现有技术中,键合后的micro-led存在不良情况,需要将不良的micro-led去除后通过其他转移基板进行回补二次键合。上述回补工艺引入了新的转移基板和涂胶工艺,制程复杂,提升显示面板成本,且回补工艺容易影响已经完成键合的micro-led的键合状态。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种转移基板及微型芯片转移方法,以在不影响原位芯片的键合状态的同时降低工艺成本。
2、第一方面,本专利技术实施例提供了一种转移基板,包括
...【技术保护点】
1.一种转移基板,其特征在于,包括:基板主体;设置于所述基板主体的第一侧的原位承接位和修复承接位;
2.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,所述第一间距与所述第二间距之间的第一差值△h的取值范围为:0<△h<h3;
3.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,所述转移基板用于承载微型芯片;所述微型芯片包括原位微型芯片和修复位微型芯片;
4.根据权利要求3所述的转移基板,其特征在于,在平行于所述基板主体的平面内,所述原位承接位的投影覆盖多个所述原位微型芯片;所述修复承接位的投影覆盖多个所述修复位微型芯片。
5.根据
...【技术特征摘要】
1.一种转移基板,其特征在于,包括:基板主体;设置于所述基板主体的第一侧的原位承接位和修复承接位;
2.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,所述第一间距与所述第二间距之间的第一差值△h的取值范围为:0<△h<h3;
3.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,所述转移基板用于承载微型芯片;所述微型芯片包括原位微型芯片和修复位微型芯片;
4.根据权利要求3所述的转移基板,其特征在于,在平行于所述基板主体的平面内,所述原位承接位的投影覆盖多个所述原位微型芯片;所述修复承接位的投影覆盖多个所述修复位微型芯片。
5.根据权利要求4所述的转移基板,其特征在于,
6.根据权利要求3所述的转移基板,其特征在于,在平行于所述基板主体的平面内,所述原位承接位的投影覆盖一个所述原位微型芯片;和/或,
7.根据权利要求3所述的转移基板,其特征在于,在平行于所述基板主体的平面内,所述原位承接位和修复承接位为圆形、椭圆形、矩形或正多边形。
8.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,沿平行于所述基板主体的第一方向,多个所述原位承接位依次排布形成一行原位承接位;
9.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,沿平行于所述基板主...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄安,
申请(专利权)人:天马新型显示技术研究院厦门有限公司,
类型:发明
国别省市:
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