一种转移基板及微型芯片转移方法技术

技术编号:45905784 阅读:14 留言:0更新日期:2025-07-22 21:30
本发明专利技术公开了一种转移基板及微型芯片转移方法,转移基板包括:基板主体;设置于所述基板主体的第一侧的原位承接位和修复承接位;在垂直于所述基板主体的方向上,所述修复承接位远离所述基板主体的第一顶面与所述基板主体的第一侧表面之间的第一间距,大于所述原位承接位远离所述基板主体的第二顶面与所述基板主体的第一侧表面之间的第二间距。本发明专利技术提供的技术方案,在不影响原位芯片的键合状态的同时降低工艺成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示,尤其涉及一种转移基板及微型芯片转移方法


技术介绍

1、随着显示技术的发展,微元件化的制作工艺成为显示面板的一种发展趋势。例如微型发光二极管(light emitting diode,led),即micro-led技术。与oled技术相比,micro-led效率高且寿命长。

2、在micro-led显示面板的制备过程中,需要通过转移基板将巨量的micro-led转移至阵列基板,并与完成micro-led和阵列基板的键合。但现有技术中,键合后的micro-led存在不良情况,需要将不良的micro-led去除后通过其他转移基板进行回补二次键合。上述回补工艺引入了新的转移基板和涂胶工艺,制程复杂,提升显示面板成本,且回补工艺容易影响已经完成键合的micro-led的键合状态。


技术实现思路

1、本专利技术实施例提供了一种转移基板及微型芯片转移方法,以在不影响原位芯片的键合状态的同时降低工艺成本。

2、第一方面,本专利技术实施例提供了一种转移基板,包括:基板主体;设置于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种转移基板,其特征在于,包括:基板主体;设置于所述基板主体的第一侧的原位承接位和修复承接位;

2.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,所述第一间距与所述第二间距之间的第一差值△h的取值范围为:0<△h<h3;

3.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,所述转移基板用于承载微型芯片;所述微型芯片包括原位微型芯片和修复位微型芯片;

4.根据权利要求3所述的转移基板,其特征在于,在平行于所述基板主体的平面内,所述原位承接位的投影覆盖多个所述原位微型芯片;所述修复承接位的投影覆盖多个所述修复位微型芯片。

5.根据权利要求4所述的转移...

【技术特征摘要】

1.一种转移基板,其特征在于,包括:基板主体;设置于所述基板主体的第一侧的原位承接位和修复承接位;

2.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,所述第一间距与所述第二间距之间的第一差值△h的取值范围为:0<△h<h3;

3.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,所述转移基板用于承载微型芯片;所述微型芯片包括原位微型芯片和修复位微型芯片;

4.根据权利要求3所述的转移基板,其特征在于,在平行于所述基板主体的平面内,所述原位承接位的投影覆盖多个所述原位微型芯片;所述修复承接位的投影覆盖多个所述修复位微型芯片。

5.根据权利要求4所述的转移基板,其特征在于,

6.根据权利要求3所述的转移基板,其特征在于,在平行于所述基板主体的平面内,所述原位承接位的投影覆盖一个所述原位微型芯片;和/或,

7.根据权利要求3所述的转移基板,其特征在于,在平行于所述基板主体的平面内,所述原位承接位和修复承接位为圆形、椭圆形、矩形或正多边形。

8.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,沿平行于所述基板主体的第一方向,多个所述原位承接位依次排布形成一行原位承接位;

9.根据权利要求1所述的转移基板,其特征在于,沿平行于所述基板主...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄安
申请(专利权)人:天马新型显示技术研究院厦门有限公司
类型:发明
国别省市:

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