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本发明公开了一种转移基板及微型芯片转移方法,转移基板包括:基板主体;设置于所述基板主体的第一侧的原位承接位和修复承接位;在垂直于所述基板主体的方向上,所述修复承接位远离所述基板主体的第一顶面与所述基板主体的第一侧表面之间的第一间距,大于所述...该专利属于天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种转移基板及微型芯片转移方法,转移基板包括:基板主体;设置于所述基板主体的第一侧的原位承接位和修复承接位;在垂直于所述基板主体的方向上,所述修复承接位远离所述基板主体的第一顶面与所述基板主体的第一侧表面之间的第一间距,大于所述...