【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及点胶设备，具体为一种半导体芯片封装用高精度点胶设备。
技术介绍
1、在集成电路制造中，将半导体芯片通过点胶设备封装在基板上是至关重要的一步，通过胶对半导体芯片进行封装不仅可以将半导体芯片固定在基板上，同时胶具有良好的电气绝缘性能，可以防止芯片引脚之间的短路，在进行封装时需要利用点胶设备将胶打在半导体芯片的周围处，以完成封装，但是现有的点胶设备在对半导体芯片进行封装的过程中不能够对半导体芯片进行良好的固定，在封装过程中胶是逐步打在半导体芯片周围的，所以受到胶冲击的作用可能会导致半导体芯片的位置发生微小的改变，肉眼难以察觉，进而使得半导体芯片无法精准的封装在封装点位处，影响到封装的效果，且在进行半导体芯片的封装时需要工作人员对半导体芯片进行定位，操作较为麻烦，不能够实现快速定位，也会出现人为误差出现芯片定位不准确的现象。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，包括点胶机，其特征在于：所述点胶机的内部设置有基板定位组件，点胶过程中通过基板定位组件对基板进行定位；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，其特征在于：所述基板定位组件为点胶承台，所述点胶承台上固定设置有基板限位框，通过基板限位框对基板进行定位。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，其特征在于：所述移动式点胶机构包括电机和承载环板，所述电机上安装有齿轮；
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，其特征在于：所述点胶压紧机构包括...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，包括点胶机，其特征在于：所述点胶机的内部设置有基板定位组件，点胶过程中通过基板定位组件对基板进行定位；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，其特征在于：所述基板定位组件为点胶承台，所述点胶承台上固定设置有基板限位框，通过基板限位框对基板进行定位。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，其特征在于：所述移动式点胶机构包括电机和承载环板，所述电机上安装有齿轮；
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，其特征在于：所述点胶压紧机构包括电动伸缩杆和支撑载盘，所述电动伸缩杆带动支撑载盘往下移动对半导体芯片进行压紧。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，其特征在于：所述芯片定位组件包括移动承载板和驱动载块，所述移动承载板对称安装在点胶承台的两侧，对半导体芯片进行定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚英挺，
申请(专利权)人：深圳市鑫盛宜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。