【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷基板，具体的，涉及一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法。
技术介绍
1、氧化铝高温共烧多层陶瓷基板因具有化学稳定性好等特性，在大功率微组装电路等领域被广泛应用。但目前氧化铝高温共烧多层陶瓷基板仍存在弯曲强度不足的问题，原因在于：氧化铝高温共烧多层陶瓷基板的制备过程中，通常需要添加助剂来促进烧结进程，而当这些烧结助剂在高温烧结阶段形成低粘度液相时，短时间可在一定程度上帮助氧化铝颗粒更好地迁移、扩散，改善基体烧结性能，提高致密度，但在长时间的高温共烧过程中，低粘度液相会造成如晶粒过度长大、气孔增多等问题，限制了氧化铝高温共烧多层陶瓷基板弯曲强度的提升。
2、因此，需要解决低粘度液相长时间高温烧结时限制氧化铝陶瓷基板强度提升的问题，得到一种高强度的氧化铝高温共烧多层陶瓷基板。
技术实现思路
1、本专利技术提出一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法，解决了相关技术中低粘度液相长时间高温烧结导致氧化铝高温共烧多层陶瓷基板强度不足的问题。
2、本专利...
【技术保护点】
1.一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，包括以下重量份的原料：氧化铝80~90份、增强剂3~6份、烧结助剂2~5份、溶剂85~95份、粘结剂6~12份、分散剂0.5~1.5份；所述增强剂包括氧化钇包覆碳化硅、氧化铜。
2.根据权利要求1所述的一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，所述氧化钇包覆碳化硅的制备方法包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，所述六水合硝酸钇溶液的原料包括六水合硝酸钇和水；
4.根据权利要求2所述的一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，所述搅拌混合...
【技术特征摘要】
1.一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，包括以下重量份的原料：氧化铝80~90份、增强剂3~6份、烧结助剂2~5份、溶剂85~95份、粘结剂6~12份、分散剂0.5~1.5份；所述增强剂包括氧化钇包覆碳化硅、氧化铜。
2.根据权利要求1所述的一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，所述氧化钇包覆碳化硅的制备方法包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，所述六水合硝酸钇溶液的原料包括六水合硝酸钇和水；
4.根据权利要求2所述的一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，所述搅拌混合时的转速为800~900rpm，时间为35~45min；
5.根据权利要求2所述的一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，所述碳化硅包括碳...
【专利技术属性】
技术研发人员：金华江，高珊，王津，郭子宁，赵沐阳，
申请(专利权)人：河北鼎瓷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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